市場消息傳出,輝達新品發布週期從兩年縮短至一年,記憶體大廠紛紛投入下一代高頻寬記憶體(HBM)技術,三星、SK 海力士、美光競爭激烈,目前以 SK 海力士獲得 HBM 市場主導權的聲勢最大,不過美光、三星也從產品策略和技術布局下手,等待彎道超車。 繼續閱讀..
Category Archives: 記憶體
第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 |
TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..
威剛:明年記憶體景氣看好,減產和 AI 帶動需求 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 02 日 16:20 | 分類 半導體 , 記憶體 |
威剛(3260)董事長陳立白今天表示,受惠製造廠減產效應,加上人工智慧(AI)電腦和手機需求帶動,明年記憶體產業景氣看好,威剛營運也可望繳出不錯成績單。
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二哥變一哥,SK 海力士擠下三星成伺服器 DRAM 霸主 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 01 日 13:45 | 分類 國際貿易 , 記憶體 |
據 TrendForce 研究顯示,受惠工業級伺服器記憶體 DDR5 滲透率大幅提升,今年第三季,SK 海力士(SK hynix)成功擠下三星電子(Samsung Electronics),躍升為全球最大伺服器 DRAM 廠商。 繼續閱讀..
各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 |
TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..



