Category Archives: 記憶體

威剛第二季 EPS 達 1.02 元，上半年累計 EPS 來到 1.11 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

受惠 DRAM 現貨價持穩，記憶體模組廠威剛 2023 年第二季獲利躍增，單季毛利率為 15.46%，稅後淨利 2.84 億元，較第一季成長四倍，每股 EPS 為 1.02 元。累計，威剛 2023 年上半年稅後淨利達 3.41 億元，每股 EPS 來到 1.11 元。同時，威剛公告 7 月合併營收為 22.78 億元。

繼續閱讀..

慧榮發聲明駁斥邁凌終止合併協議，將請求承擔重大損害賠償
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 17:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布，向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知，慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖，而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。慧榮將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。

繼續閱讀..

市場復甦與新產品開發為亮點，外資挺華邦電目標價 32 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

記憶體廠華邦電日前公布第二季財報，美系外資認為大致合乎預期，接下來第三季預估除了手機及傳統伺服器，其他開始回溫，減產幅度從三至四成，縮小到不到二成，因應需求回升。Flash 供給穩定，邊緣預算人工智慧記憶體 2024 下半年亮相，都有助華邦電營運，給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 32 元。

繼續閱讀..

華邦電第二季轉虧為盈，上半年累計每股 EPS 虧損 0.16 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 20:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 4 日舉行法說會，並公布 2023 年第二季及上半年營運表現。華邦電第二季營收 188.11 億元，較第一季增加 7.39%，較 2022 年同期減少 29.41%。毛利率 31.33%，較第一季增加 3.59 個百分點，較 2022 年同期增加 17.04 個百分點。稅後盈餘 3.54 億元，單季轉虧為盈，但較 2022 年同期減少 93%，每股 EPS 0.09 元。

繼續閱讀..

群聯第二季每股 EPS 達 2.28 元，研發副總馬中迅接任總經理
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 19:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制 IC 廠商群聯公布 2023 年第二季及 7 月份營收狀況，其中在第二季的營收部分為新台幣 100.07 億元，較第一季減少 0.7%，較 2022 年年同期減少 38.6%。毛利率為 32.5%，較第一季增加 0.7 個百分點，較 2022 年同期增加 2.1 個百分點。合併淨利為新台幣 4.41 億元，每股 EPS 為新台幣 2.28 元。

繼續閱讀..

AI 不是救命稻草，分析師：占記憶體需求比重太低
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 9:25 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體產業面臨供過於求，記憶體模組價格跌至谷底。市場寄望生成式人工智慧（Generative AI）帶動記憶體需求回溫，但分析師直言，AI 應用在整個記憶體市場只占很小比例，其他非 AI 需求還是很差，光靠 AI 難以解決跌價問題。 繼續閱讀..

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..

美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組，但要再等等
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。

繼續閱讀..