Category Archives: 記憶體

美光推新一代 HBM3 記憶體,推動生成式 AI 創新

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外,美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出,這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間,幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效,並提供卓越的總體擁有成本(TCO)。

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慧榮收購案大逆轉!中國許可併購股價大漲 80%,邁凌尾盤卻終止併購再暴跌

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:05 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 由美商邁凌科技 (MaxLinear) 收購案,26 日經歷戲劇化一天。中國監管單位有條件批准,市場認為併購案有機會成功,慧榮美股 ADR 股價一度大漲接近 80%,但尾盤邁凌科技宣布終止併購計畫衝擊,股價暴跌,終場每 ADR 價格收在 65.35 美元,漲幅到 25.19%。

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旺宏上半年每股 EPS 虧損 0.15 元,下半年庫存調整持續旺季不旺

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠旺宏 25 日舉行 2023 年第二季法說,並公布第二季財報,在如同上一季法說所說的,第二季將持續提列庫存損失的情況下,本業虧損新台幣 1.66 億元。但是在轉投資及業外收益加持的情況下,稅後純益來到 0.83 億元,較第一季轉虧為盈,每股 EPS 來到 0.04 元。累計,2023 年上半年每股虧損 0.15 元。

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英特爾、AMD 和 Nvidia 要如何迎擊 Apple Silicon 記憶體容量優勢?

作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 8:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 焦點新聞評析

蘋果最令人敬佩之處,在於「不為創新而創新」,一步一步、穩扎穩打專注逐步改善使用者體驗(Siri、鍵盤和 iCloud 雲端服務是少數例外),極合理的極簡產品策略,將資源集中最關鍵的刀口,Apple Silicon 堪稱最佳範例。 繼續閱讀..