Category Archives: 記憶體

IBM 打造類比 AI 處理器，實現超低功耗的神經網路及語音識別應用
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

面對大型語言模型極度耗能的問題，將記憶體和處理單元加以混合會是可行的解決方案之一，IBM 和英特爾都製造出能為單個神經元提供執行功能所需之所有記憶體的晶片。另一種方法則是在記憶體中執行操作，這種方法已在相變化記憶體（phase-change memory）中得到證明。 繼續閱讀..

第二季 DRAM 產業營收止跌回升季增 20.4%，第三季營業利益率有望轉虧為盈
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:10 |
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分類 國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 研究顯示，受惠於 AI 伺服器需求攀升，帶動 HBM 出貨成長，加上客戶端 DDR5 的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季 DRAM 產業營收約 114.3 億美元，季增 20.4%，終結連續三季的跌勢。其中，SK 海力士（SK hynix）出貨量季增超過 35%，且平均銷售單價（ASP）較高的 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長，帶動 SK 海力士 ASP 逆勢成長7~9%，推升 SK 海力士第二季營收季增近 5 成，成長幅度居冠，達 34.4 億美元，回歸第二名。 繼續閱讀..

DRAM 價格沒止跌、Q4 仍承壓，保守 2024 年 H1 復甦
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

記憶體廣泛應用於各項電子產品，供需變化與產業循環相當密切，因此具有大宗商品的特性，價格是衡量需求的重要指標。外界期待記憶體市況即將回溫，但有分析師調查發現，記憶體行情走勢不如預期，反映記憶體市場復甦可能比想像慢。 繼續閱讀..

中國模組廠挺價、金士頓拒降價！外資預期 NAND 價格漲 5%~10%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 9:51 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

隨著 NAND Flash 現貨價格不再出現低價交易，市場消息指出，中國記憶體模組廠考慮支持價格調漲。日系外資表示，產業調查顯示，大中華區 NAND 模組廠從本週起維持價格，由於上半年遭受龐大的利潤損失，NAND 供應鏈不願 8 月起調降價格。 繼續閱讀..

慧榮聲明中止與美商邁凌合併案，申請國際仲裁並要求賠償
作者 |發布日期 2023 年 08 月 17 日 6:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商邁凌科技 (MaxLinear) 收購記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 案，邁凌科技 7 月 27 日宣布終止交易，慧榮 8 月 8 日聲明駁斥邁凌科技終止合併協議之企圖與主張之後，16 日晚間又聲明，終止與邁凌科技合併協議，並請求因邁凌科技蓄意重大違反合併協議而遭受遠超出合併協議規定終止費數額之重大金錢損害。

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全球首款浸沒式液冷 SSD，建興儲存科技鎖定 AI 運算資料中心
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

建興儲存科技（鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體）推出全球第一款支援浸沒式冷卻 5 年保固的 SSD 產品 ER3 系列企業級 SATA SSD。ER3 系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。 繼續閱讀..

原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。 繼續閱讀..