Category Archives: 記憶體

鎧俠及威騰率先提升產能利用率，帶動全年 NAND Flash 供應位元年增率上升至 10.9%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 13:55 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示，在 NAND Flash 漲價將持續至第二季的預期下，部分供應商為了減少虧損、降低成本，並寄望於今年重回獲利。今年 3 月起鎧俠 / 威騰率先將產能利用率恢復至近九成，其餘業者均未明顯增加投產規模。

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兩大關鍵讓大摩對群聯營運按讚，目標價來到每股 720 元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 19 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根士丹利表示，記憶體主控晶片廠群聯宣布與技嘉、華碩、MAINGEAR、台灣大哥大及聯發科建立「aiDAPTIV+」技術合作夥伴關係，提供市場整合硬體和軟體的 AI 模型微調訓練解決方案，加上 NAND Flash 近期持續漲價的情況，給予群聯 ｢優於大盤｣ 的投資評等目標價則是由每股新台幣 670 元，提升到 720 元。

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2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

AIGC 應用、大型語言模型百花齊放，HBM 需求持續攀升
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世，一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流，包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張，成長力道或延續數年之久，另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展，因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供，三星獲 AMD 驗證通過將急起直追
作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM3，NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲，輝達（NVIDIA）及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏，除了 CoWoS 是供應瓶頸，HBM 亦同，主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長，投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..