合約價上漲抵消淡季效應,推升 DRAM 第一季營收季增 5.1% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 13 日 14:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示,2024 年第一季 DRAM 產業受主流產品合約價走揚,且漲幅較 2023 年第四季擴大,帶動營收較前一季成長 5.1% 達 183.5 億美元,推動多數業者營收延續季增趨勢。 繼續閱讀..
搶台積電生意,三星推整合晶圓代工、記憶體、2.5D 封裝 AI 晶片解決方案 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 13 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國三星 13 日技術論壇北美場發表 AI 解決方案,整合三星晶圓代工、儲存和先進封裝,是一站式購足的 AI 晶片生產平台。 繼續閱讀..
HBM 供不應求美光大擴張!廣島新廠 2027年量產,台灣明年加入 HBM 量產廠區 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 13 日 8:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 先前日媒報導,記憶體大廠美光計劃於廣島興建 DRAM 新廠,預定 2026 年初動工、最快 2027 年底前完成廠房建設、機台設備安裝並投入營運。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士專注 HBM 產能,DDR5 價格看漲 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 12 日 14:31 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 三星電子和 SK 海力士正集中精力生產 HBM 記憶體,擠壓 DDR5 DRAM 供應,因此價格出現上漲態勢。 繼續閱讀..
中國長鑫存儲遭房地產海嘯牽連,碧桂園出售持股換 20 億人民幣 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 12 日 10:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 房地產 | edit 中國媒體報導,中國房地產業遭受空前經濟不景氣衝擊,中國大型房地產商碧桂園旗下碧桂園創投尋求出售記憶體大廠長鑫存儲股份,籌資約 20 億人民幣以解燃眉之急。不過出售時間仍在洽商,最終結果還未確定。 繼續閱讀..
第五代 1b 製程 DDR 良率未達標準,三星成立工作小組解決 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 11 日 18:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 韓國媒體 ZDNet Korea 報導,三星第五代 10 奈米級(1b)製程 DRAM 記憶體良率未達業界 80%~90% 一般目標,故三星 5 月成立專門工作小組解決。 繼續閱讀..
記憶體堆疊路線卡死!三星:16 層以上 HBM 需採 Hybrid bonding 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:51 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 | edit 三星最近論文,製造 16 層以上高頻寬記憶體(HBM)記憶體必須採混合鍵合(Hybrid bonding)技術。 繼續閱讀..
NVIDIA 明年推 Blackwell Ultra,外資估 12 層 HBM3E 需求逾半 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit NVIDIA 在 COMPUTEX 2024 主題演講提到 B100、B200 和 GB200 第四季推出,2025 年再推出Blackwell Ultra。瑞銀出具最新報告指出,NVIDIA 將於 2026 年推出 Rubin 架構 GPU、2027 年推 Rubin Ultra,供應鏈時程安排可能更緊湊。 繼續閱讀..
客戶接受漲價、SSD 價格連三季上漲,今後看 AI 需求 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 06 月 11 日 11:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 客戶接受記憶體廠商所提的漲價要求,帶動固態硬碟(SSD)價格連三季上漲、且增幅擴大,而今後價格能否持續揚升,恐受生成式 AI 需求所左右。 繼續閱讀..
美光單季獲利較一年前轉虧為盈,股價創歷史新高 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 11 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 | edit 記憶體大廠美光科技公布 2024 年第一季業績,獲利轉虧為盈,加上預期第二季營收由於市場預期的情況下,股價上漲,收盤時來到每股 134.82 美元,漲幅達到 2.96%。盤後交易股價再上漲 0.25%,收盤價來到每股 135.16 美元,上漲 0.34 美元,創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
韓國三星員工展開公司史上首度罷工 作者 中央廣播電台|發布日期 2024 年 06 月 07 日 9:23 | 分類 Samsung , 人力資源 , 半導體 | edit 工會負責人告訴法新社,韓國科技巨頭三星電子(Samsung Electronics)的員工,今天(7 日)發動該公司有史以來的第一次罷工。該工會是代表了數萬人的一個主要工會。 繼續閱讀..
HBM4 大戰開打!記憶體晶片堆疊難解,Hybrid Bonding 成突破關鍵 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 06 日 15:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士首度參展 COMPUTEX 2024,展出最新 HBM3E 記憶體以及 MR-MUF 技術(Mass Re-flow Molded Underfill),並透露晶片堆疊上 Hybrid bonding 將成為很重要的一環。 繼續閱讀..
美光衝刺 HBM,市占率 2025 年挑戰 25% 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 06 日 8:43 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 人工智慧(AI)驅動高頻寬記憶體(HBM)需求快速成長,記憶體廠爭搶市場商機,美光(Micron)宣示,2025 會計年度末 HBM 市占率將挑戰 25%。 繼續閱讀..
黃仁勳:三星 HBM3e 還沒通過認證,但否認功耗與散熱有瑕疵 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 06 月 05 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Samsung | edit 輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳於 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒體記者會,表示三星高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未準備好官方認證,輝達認證是三星供應 HBM3 和 HBM3e 前最後一步,對輝達發展人工智慧 (AI) 平台相當重要。 繼續閱讀..
迎戰 AI 與永續浪潮,宇瞻 COMPUTEX 展期秀最強戰力 作者 TechNews|發布日期 2024 年 06 月 04 日 9:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit COMPUTEX 展期將至,記憶體模組廠宇瞻同期將展出最新工控解決方案與消費性儲存產品,包含適用於 AI 伺服器的 DDR5、適用邊緣伺服器的各類型 SSD 與即刻備份救援技術 CoreSnapshot 3,還有磁吸式 SSD 與高速 Gen5 產品,以及護眼與愛地球兼具的膽固醇電子紙裝置。宇瞻藉由多元化的產品布局,迎戰 AI 與永續時代來臨,敬邀國際貴賓親臨台北南港雅悅會館三樓斐儷廳實際體驗。 繼續閱讀..