MIM 電容元件漏電，用這五步驟速找異常點 |
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TechNews|發布日期
2020 年 02 月 04 日 9:00 |
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金屬絕緣層金屬（Metal-Insulator-Metal，MIM）電容元件，不僅應用在過濾射頻電路（RF IC）的雜訊，或在數位電路（Digital electronics）當作負載元件，在一般積體電路（IC）與電路板（PCB）製程也廣泛應用。宜特科技實驗室就發現，一旦 MIM 電容元件發生漏電、變形等異常，將使得 IC 無法正常運作，甚至造成結構脫層現象。
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液態透明光學膠是什麼？三星為何想導入摺疊式手機 OLED 模組產線？ |
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TechNews|發布日期
2020 年 02 月 04 日 7:45 |
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隨著 OLED 觸控面板導入手機與平板應用產品，使 OLED 市場需求大幅成長，廠商也開始優化製程。三星計劃在今年摺疊智慧手機 OLED 模組產線，導入液態透明光學膠（Optical Clear Resin，OCR）貼合材料，期能降低製程生產成本。
聯發科中階遊戲手機處理器 Helio G80 問世，採台積電 12 奈米製程打造 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 03 日 16:00 |
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繼高階 G90、入門 G70 遊戲手機處理器平台之後，IC 設計大廠聯發科再次推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。這一計畫不但使得聯發科在遊戲手機處理器市場的產品線含括高階、中階、入門級市場外，也使得聯發科能搶攻遊戲手機處理器市場。預計搭載 G80 處理器平台的中階遊戲手機最快將在 2 月登陸印度市場。
鎧俠發表第 5 代 3D NAND！堆疊 112 層、記憶容量提高 2 成 |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 03 日 15:45 |
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全球第二大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）採用 3D 架構的 NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代產品現身，堆疊 112 層、記憶容量將較現行 96 層產品提高 2 成。 繼續閱讀..
Ichigo 將金援 JDI 千億日圓，取 4 成股權成最大股東 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 03 日 12:30 |
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日本中小尺寸液晶面板大廠 Japan Display Inc（JDI）的重建之路向前邁進一大步，JDI 宣布將獲得日本獨立系投資顧問公司 Ichigo Asset Management 千億日圓的金援，Ichigo 將取得 JDI 4 成股權（以議決權計算，以下同），成為 JDI 的最大股東。將獲千億金援，也讓 JDI 3 日股價逆勢大漲。 繼續閱讀..
