Category Archives: 零組件

台積電 4 月 29 日公布 3 奈米製程細節,與三星正面對決一觸即發

作者 |發布日期 2020 年 01 月 26 日 9:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

在 7 奈米及 5 奈米節點,台積電豐收滿滿,競爭對手三星追趕始終無力挽回頹勢,三星決心將賭注押寶 3 奈米節點,日前宣布將採用 GAA 環繞柵極電晶體技術。台積電也非省油的燈,日前的法說會,台積電宣佈 2020 年資本支出約 150 億至 160 億美元,80% 將投入先進產能擴增,包括 7 奈米、5 奈米及 3 奈米等製程。雖然台積電沒有公佈 3 奈米製程細節,總裁魏哲家卻宣布,台積電 4 月 29 日在北美技術論壇將公布 3 奈米製程狀況,台積電與三星的 3 奈米製程戰爭一觸即發。

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ASML:目前仍未收到 EUV 出口中國許可,但其他廠商搶著要

作者 |發布日期 2020 年 01 月 26 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

半導體設備 EUV 系統大廠荷蘭商艾司摩爾(ASML)日前公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報,其中 2019 年第 4 季完成 8 台 EUV 系統出貨,同時也接獲 9 台 EUV 系統的訂單。另外, 於 2019 年共計接獲 62 億歐元(約新台幣 2,092.5 億元)EUV 系統訂單,雙雙創下史上新高紀錄。不過,至今為止荷蘭政府仍舊拒絕發放 ASML 的 EUV 系統出口中國的許可。對此,ASML 表示,該項問題將不會影響到未來 ASML 的業績。

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英特爾 2019 第 4 季業績優於預期,將拉抬台股半導體年後開紅盤

作者 |發布日期 2020 年 01 月 24 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

處理器龍頭英特爾(intel)公佈了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,英特爾第 4 季營收為 202.09 億美元, 較 2018 年同期的 186.57 億美元成長 8%,淨利潤為 69.05 億美元,與 2018 年同期的 51.95 億美元相較,成長 33%。整體來說,英特爾 2019 年第 4 季營收和調整後每股 EPS 均超出華爾街分析師預期,且預計 2020 年第 1 季和全年業績展望也均超出預期,拉抬其在美股的盤後股價大漲近 5%。

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ASML 2019 年獲利近台幣 900 億元,總計出貨逾 2,000 億元 EUV 設備

作者 |發布日期 2020 年 01 月 22 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

半導體微影廠商艾司摩爾 (ASML) 於台北時間 22 日下午公布 2019 年第 4 季與 2019 年年財報。根據財報顯示,2019 年第 4 季銷售淨額 (net sales) 為 40 億歐元 (約新台幣 1,350 億元),淨收入 (net income) 為 11 億歐元 (約新台幣 371 億元),毛利率為 48.1%。累計,2019 年度的淨銷售額 118 億歐元 (約新台幣 3,982.5 億元),淨收入 26 億歐元 (約新台幣 877.5 億元)。

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郭台銘:武漢肺炎擴散將比預期快,自己扮演鴻海與世界領袖溝通角色

作者 |發布日期 2020 年 01 月 22 日 14:15 | 分類 Apple , 公司治理 , 國際貿易

鴻海創辦人郭台銘在 22 日鴻海尾牙的「鴻海歡樂嘉年華」致詞時表示,公司除了落實「零到六歲公司養」的計畫之外,自己透過私下管道了解,這次的中國武漢肺炎擴散速度將會比預期還快。雖然,目前中國衛生單位都有能力控制疫情,但是要生產相關產品需要時間,所以大家必須注意。而自己雖然離開管理層,未來將繼續扮演鴻海與世界領袖的角色,將與相關主管一起為鴻海集團的轉型努力。

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鴻海尾牙強調 2020 年 3 大提升,落實 0~6 歲公司養計畫

作者 |發布日期 2020 年 01 月 22 日 13:30 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

每年農曆春節前科技廠的尾牙壓軸都是由代工龍頭鴻海擔綱,2020 年也不例外,鴻海在 22 日的最後上班日,假台北南港展覽館 1 樓及 4 樓舉行年度集團尾牙活動,創辦人郭台銘及董事長劉揚偉率領全體在場員工高唱國歌後揭幕。首先致詞的董事長劉揚偉表示,鴻海集團 2020 年將把毛利率、EPS、個人價值的提升放在首位。

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高通續攻 4G 市場消費者需求,發表 3 款涵括各級領域處理器

作者 |發布日期 2020 年 01 月 21 日 18:50 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機

就在大家把眼光專注在 5G 晶片的發展上之際,事實上目前各家行動處理器公司的主要營收來源還是在 4G LTE 的產品上,使得後續的更新也不會立即停止,因此,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 就在台北時間 21 日宣布,推出含括高中低階各領域的新世代 4G LTE 處理器,分別是專注於遊戲中高階的 Snapdragon 720G、中階 Snapdragon 662 和入門型 Snapdragon 460 等處理器。而這 3 款處理器均標準配有新一代的 Wi-Fi 6、藍牙 5.1,並且它們都是首款支援印度 NavIC 衛星定位導航系統的處理器。

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