Category Archives: 零組件

美光在美國興訟,控告聯電及福建晉華侵害 DRAM 專利權

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 21:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

繼 2017 年 9 月份,美商記憶體大廠美光(Micron)在台灣控告晶圓代工大廠聯電(UMC),表示聯電透過美光離職員工竊取 DRAM 相關機密商業資料而遭檢方起訴之後,台北時間 6 日又在美國加州地方法院提起民事訴訟,控告聯電及其技術協助的福建晉華侵害該公司的 DRAM 專利技術。

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戴正吳 : 下任社長最好是日本人,未來夏普要當 8K 生態系領頭羊

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 18:35 | 分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

日前扮演神救援,才在日本東京證交所敲鐘、宣示其所領導的日本科技大廠夏普 (SHARP) 正式重返東證一部交易,也成為有史以來第一位非日本籍企業家,在東京證交所獲得此殊榮的夏普現任社長戴正吳,8 日風塵僕僕地趕回台灣,除了面對媒體記正式宣布夏普的這項好消息之外,也與台灣夏普代言人、羽球球后戴姿穎一同出席記者會,宣示 2018 年台灣夏普在有更多的產品及通路加入下,將要達到 30% 以上的業績成長。

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東芝、WD 和解!貝恩:達初步共識,協商破裂可能性低

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 12:40 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的日美韓聯盟,但東芝和合作夥伴 Western Digital(WD)之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一。不過該項障礙即將清除,貝恩透露,東芝和 WD 已就和解達成初步共識。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171208

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:18 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

台積電續攻先進製程,大陸南京廠提前明年 5 月出貨
台積電持續提升先進製程,明年推進至 7 奈米製程技術。且大陸南京廠量產進度超前,將提前於明年 5 月開始出貨。台積電昨(7)日舉辦第十七屆年度供應鏈管理論壇,感謝所有供應商夥伴在 2017 年對台積公司… 繼續閱讀..

戴樂格創 2014 年新低!紫光續買,持股比率升至 8.15%

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 9:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

Thomson Reuters 報導,根據戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor plc)7 日公告的文件內容,紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd)透過旗下兩家公司所持有的股權比率較上次(12 月 5 日)公布的增加 1 個百分點至 8.15%,穩居最大股東。戴樂格 12 月 7 日下跌 4.17%、收 23.43 歐元,創 2014 年 10 月以來收盤新低;過去一年跌幅擴大至 34.93%。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..

世上最大的核融合實驗反應爐施工進度已過半,預計 2025 年首度測試

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 16:40 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 核能

世界上最大的核融合實驗反應爐 ITER 最近宣布其施工已完成一半,專家估計它將在 2025 年 12 月進行第一階段測試,若實驗成功,將協助第一批核融合發電廠在 2040 年前投入運行,營運成本和核分裂反應爐相當,但少了反應爐熔毀的風險,也不會再產生壽命超長的放射核廢料。 繼續閱讀..