根據《日本經濟新聞》的報導指出，就在日本管制 3 種高科技原料出口南韓，甚至進一步將南韓移出出口口簡化程序白名單之後，日本的相關原料生產廠商也受到了影響。因此，專門以生產高純度氟化氫等原料為主的日本森田化學表示，未來預計將啟動在中國生產高純度氟化氫的計畫，以供應南韓廠商的需求。
Category Archives: 零組件
格芯推出 12 奈米 ARM 架構 3D 晶片，稱成熟度優於台積電 7 奈米 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 09 日 16:00 |
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晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）8 日宣布，開發出基於 ARM 架構的 3D 高密度測試晶片，將實現更高水準的性能和功效。由於當前晶片封裝一直是晶片製造中的一個關鍵點，使得在傳統的 2D 封裝技術已經發展到瓶頸之後，半導體製造商們把目光轉向 3D 堆疊技術上。除了看到大量的 3D NAND Flash 快閃記憶體的應用，英特爾和 AMD 也都有提出關於 3D 晶片的研究報告。如今，ARM 和格芯也加入這領域。
台商回流再添電子龍頭 2 大廠，累計投資近 5,400 億 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 08 月 09 日 9:00 |
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經濟部投資台灣事務所 8 日通過 4 件台商回流申請案，包括電子龍頭大廠欣興電子及佳世達；台商回流投資額至今累計超過 5,370億元，將可創造逾 4 萬 5,700 個本國就業機會。 繼續閱讀..
Pixel 4 將有 90Hz 螢幕，可能是今年第二個高更新率好螢幕 |
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作者
愛范兒|發布日期
2019 年 08 月 09 日 8:30 |
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按照往常在 10 月發表新機的節奏來看，離 Pixel 4 系列正式發表大概還有兩個月。去年 8 月下旬開始 Pixel 3 XL 的真機照片、影片、評測等就開始在網路洩露得乾乾淨淨。 繼續閱讀..
Toshiba 推出超薄 XFMEXPRESS 機構規範，MacBook Air 還要焊死 SSD 嗎？ |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 08 月 09 日 7:45 |
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Toshiba 於今年 Flash Memory Summit 舉辦期間，公布與 Japan Aviation Electronics 合作開發，針對非揮發性記憶體的 XFMEXPRESS 規範，指在解決目前 M.2 SSD 厚度過厚、BGA 嵌入式封裝又難以更換的問題。XFMEXPRESS 可說是簡易更換 SSD 容量的最小封裝，首發支援 PCIe 3.0 x4 介面。 繼續閱讀..
採台積電 7 奈米製程，AMD 第 2 代 EPYC 伺服器處理器問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 08 月 08 日 17:00 |
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台北時間 8 日凌晨，當許多人將目光聚焦在三星發表新一代旗艦型智慧手機 Galaxy Note 10 系列的身上之際，另一場重量級的發表會，也同時間在美國熱鬧地舉行中。那就是在處理器大廠 AMD 的發表會上，AMD 正式發表了第 2 代 EPYC 伺服器處理器。這款 Zen 2 架構，代號為「Roma」的伺服器處理器，採用台積電的 7 奈米製程，擁有最高 64 核心 128 執行續，對此 AMD 執行長蘇姿豐表示，第 2 代 EPYC 伺服器處理器將是世界上最強的 X86 處理器。
低軌道衛星升空，台廠商機將發酵 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 08 月 08 日 15:00 |
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2019 年，有不少的新興衛星營運商開始發射低軌道衛星，並且預估為 3-5 年內將會有數千顆甚至上萬顆低軌道衛星發射上到太空，高頻微波通訊元件廠昇達科在近幾次的法說會中，也不斷強調低軌道衛星未來發展潛力，外界開始關注低軌道衛星商機以及台廠在裡面扮演的角色。 繼續閱讀..
第二季 DRAM 產值季減 9.1%，第三季報價仍持續看跌 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 08 月 08 日 14:35 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查表示，第二季各產品別的報價走勢，除了行動式記憶體產品（discrete mobile DRAM/eMCP）跌幅相對較緩、落在 10-20% 區間外，包含標準型、伺服器、消費性記憶體的跌幅都將近 3 成，其中伺服器記憶體因庫存情況相對嚴峻，跌幅甚至逼近 35%。從市場面觀察，即使第二季的銷售位元出貨量（sales bit）相比前一季有所成長，但報價仍續下跌，導致第二季 DRAM 總產值較上季下滑 9.1%。 繼續閱讀..
夏普官方證實將為新款任天堂 Switch 提供最好的 IGZO 顯示螢幕 |
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作者
品玩|發布日期
2019 年 08 月 08 日 11:59 |
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據《華爾街日報》報導，日本老牌電子電器公司夏普（Sharp）將會給新型號的 Nintendo Switch 提供 IGZO 顯示螢幕，這個消息來自公司執行副總裁野村勝明。IGZO（indium gallium zinc oxide）為銦鎵鋅氧化物的縮寫，非晶 IGZO 材料是用於新一代薄膜晶體管技術中的溝道層材料，是金屬氧化物（Oxide）面板技術的一種。 繼續閱讀..
