Category Archives: 零組件

Kingston 榮登 2018 全球前 10 大半導體晶片採購企業
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 儲存設備 , 晶片 , 記憶體

全球記憶體儲存領導品牌 Kingston 金士頓，今日宣布躋身國際研調機構 Gartner 所發布之全球前十大半導體晶片買家。根據調查顯示，Kingston 在 2018 年以高達 78.4 億美金的獲利首度入榜；而全年度 Kingston 所生產的記憶體晶片，容量總和更超過 14 兆百萬位元組 (Megabyte) ，產品涵蓋記憶體、固態硬碟及嵌入式儲存等解決方案。

繼續閱讀..

供應鏈為 2019 年款 iPhone 生產開始備料，蘋果預計首發達 7,500 萬支
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 手機

就在進入第 3 季傳統電子業旺季的當下，蘋果供應鏈的廠商們也開始準備迎接 2019 年新款 iPhone 的零組件拉貨潮。根據《彭博社》引用供應鏈的消息來源指出，蘋果供應鏈的廠商們目前正在為 2019 年下半年準備推出、數量達到 7 ,500 萬支新款 iPhone生 產零組件。整體來說，在生產的數量上與 2018 年同期水準變化不大。

繼續閱讀..

友達第 2 季每股虧損 0.28 元，惟虧損金額較第 1 季收斂
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 會員專區 , 財報

面板廠友達公布 2019 年第 2 季業績，根據資料顯示，由於當前面板的供需處於失衡狀態下，友達的整體業績受到衝擊，2019 年第 2 季虧損新台幣 26.8 億元，雖然第 2 季仍處於困損狀態，但是相較 2019 年第 1 季的虧損 36.8 億元，虧損金額已有收斂。

繼續閱讀..

SK 海力士第 2 季淨利年衰退 88%，宣布減產領台灣記憶體廠股價大漲
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士 25 日公布 2019 年第 2 季的獲利狀況，因為受到記憶體價格持續低迷，以及美中貿易戰與日韓貿易摩擦等因素的衝擊，淨獲利較 2018 年同期大降了 88% 之多，使得 SK 海力士不得不繼三星傳出要延後平澤 P2 記憶體產線的投資之後，也宣布該公司的生產調整計畫，連帶帶動 25 日台灣記憶體股票的股價上揚。

繼續閱讀..

面板報價跌不停，面板廠今年旺季難捱
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 14:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 財經 , 零組件 , 面板

受到中國高世代面板新產能持續加入戰局，全球景氣修正導致終端消費保守，加上美中貿易戰又為國際經濟情勢增添變數，包括大尺寸面板及中小尺寸面板近幾個月來報價都還在跌。原本第一季就已經有許多面板廠陷入虧損，不排除第二季虧損進一步擴大，甚至於下半年旺季期間仍將面臨持續虧損的考驗。 繼續閱讀..

美中摩擦、半導體市況惡化！東芝記憶體傳放棄年內 IPO
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

共同通信 25 日報導，全球第二大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商「東芝記憶體 Holdings」（Toshiba Memory Holdings）已放棄在今年內於東京證券交易所第 1 部（東證一部）IPO 上市的計畫，IPO 時間將推延至明年，主因美中貿易摩擦導致智慧手機銷售不振，造成半導體市況惡化、業績低迷。 繼續閱讀..

台積電 3 奈米製程發展順利，且已有早期客戶參與
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 9:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電日前的法說會，表示目前 7 奈米製程產能幾乎滿載，且未來 5 奈米製程也依照計畫順利進展，看好未來因 5G 與 AI 商機帶來的發展。台積電除了 7 奈米與 5 奈米發展積極，更先進的 3 奈米製程也同樣發展順利，且已有早期客戶參與，這將使台積電在先進製程持續維持領先位置。

繼續閱讀..

車市需求雖短期遭遇亂流，車應用增加將持續推升車用 MCU 市場發展
作者 |發布日期 2019 年 07 月 25 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

受惠於車應用趨勢的需求上升，全球車用 MCU 市場規模在 2017~2018 年有顯著成長，雖然受到 2018 下半年中美貿易與總體經濟不穩定影響，車市銷售出現衰退，連帶讓 2019 年車用 MCU 市場規模預估縮水，但未來在各項車應用，包括 ADAS、自駕車、車載資通訊、車聯網等技術發展下，車用 MCU 都是重要需求元件。尤其是在 ADAS 已逐漸成為車輛標準配備，而為了研發更高規格的車用 MCU，傳統車用半導體大廠與矽智財（IP）大廠的合作趨勢也更加穩固，例如以 ARM Cortex 系列為基底開發 MCU 已成為主流，滲透率持續上升。

繼續閱讀..

聯電 2019 年第 2 季營收季成長 10.6%，每股 EPS 為 0.15 元
作者 |發布日期 2019 年 07 月 24 日 18:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 24 日召開線上法人說明會，並公布 2019 年第 2 季營收。根據資料，聯電 2019 年第 2 季營收金額為新台幣 360.3 億元，較 2019 年第 1 季的 325.8 億元成長 10.6%，相較 2018 年同期 388.5 億元，減少 7.3%。毛利率為 15.7%，歸屬母公司淨利為新台幣 17.4 億元，每股 EPS 為 0.15 元。

繼續閱讀..