美國圍堵華為正逐漸升級,股王大立光遭到外資下修評級,野村證卷表示,將從持有降至中立。
Category Archives: 零組件
華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 29 日 12:15 | 分類 Android 手機 , GPU , 中國觀察 |
根據外媒指出,中國華為旗下的 IC 設計廠商海思,預計將在 30 日推出麒麟(Kirin)系列處理器。不過,新推出的處理器將不是大家矚目,預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器,而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器,恐將是在美中貿易戰下,美國發動制裁華為而矽智財權安謀(ARM)最後一款授權架構的新處理器。
因應貿易戰,宏碁評估非中國地區生產計畫 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 05 月 28 日 22:11 | 分類 零組件 , 電腦 |
電腦品牌廠宏碁董事長暨執行長陳俊聖今天受訪表示,因應美中貿易戰的唯一辦法就是提供更多的創新,設法彌補可能受到的影響;宏碁也在評估非中國地區的生產計畫,原則是保持彈性。
台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標,能否供貨華為成後續營運關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone |
日的台積電年度技術論壇,台積電總裁魏哲家表示,加強版 7 奈米+ 製程技術(N7+)已開始量產,並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點,根據台積電表示,其已將加強版 7 奈米+(N7+)製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準,且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。
穿戴式裝置福音,高效織物鋰電池摺疊 1,000 次仍保持 100% 效能 |
| 作者 Daisy Chuang|發布日期 2019 年 05 月 28 日 13:59 | 分類 3C , 會員專區 , 穿戴式裝置 |
穿戴式裝置的發展跟電池研發進展息息相關,如果裝置中的電池續航力低、或是電池占太多空間使裝置不輕便,消費者或許都會頗有微詞,對此,香港理工大學研發出的「織物鋰電池」有望解決上述挑戰,新電池可撓又耐用,摺疊 1,000 次仍可保持 100% 效能,能提供更穩定與安全的電力。
筆電 5G 聯網成真 ! 高通推 Snapdragon 8cx 5G 運算平台常時聯網筆電 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 05 月 28 日 10:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
行動處理器龍頭高通(Qualcmm)在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍(Snapdragon)8cx 處理器之後,在本屆的 COMPUTEX,再度展出與聯想(Lenovo)所聯手打造,內建驍龍 8cx 處理器之外,還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電,企圖透過此一全新運算平台,使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。
拚當全球龍頭!SK 擴產鋰電池關鍵材料、產能要增 5 倍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 05 月 28 日 9:40 | 分類 零組件 , 電池 |
日經新聞報導,全球第二大鋰離子電池關鍵材料「分隔膜」(separator)廠商南韓 SK Innovation 27 日表示,計劃 2025 年結束前將分隔膜產能提高至現行 5 倍,SK Innovation 社長金俊 27 日在首爾舉行的記者會表示,「目標藉由大規模增產,搶當全球龍頭」。全球分隔膜市場,日本旭化成(Asahi Kasei)市占約二成居首位,SK Innovation 市占率超過一成居次。 繼續閱讀..
COMPUTEX 2019:華碩推出 30 週年特別版手機、筆電、主機板 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2019 年 05 月 28 日 0:45 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 |
今年適逢華碩(ASUS)成立 30 週年,在 27 日晚間的台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)展前記者會上,華碩董事長施崇棠親率團隊盛大發表全新產品以及一系列 30 週年特別版,包括智慧型手機「ZenFone 6 Edition 30」、筆記型電腦「ZenBook Edition 30」、主機板「PRIME X299 Edition 30」。



