Category Archives: 零組件

外媒直指格芯將要出售，買家以南韓三星可能性最大
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 11:00 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

就在出售新加坡 8 吋廠給予世界先進後，還傳出中國成都廠即將停工的消息，全球晶圓代工 2 哥格芯（Globalfoundries）為穩住軍心，找來了行動晶片龍頭高通（Qualcomm）前高層來擔任亞洲及中國區的業務負責人，即便如此，外媒仍傳出目前格芯有可能打包出售的訊息，引起各界矚目。

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5G 射頻設計有門檻，卻也帶來商機
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:15 |
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分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

2019 年美、日、中、歐等國將步入 5G 商用服務，其中中國發展 5G 腳步依舊維持 2019 年試商用與 2020 年商用目標，5G 基地台方面，隨之帶動大規模多輸入多輸出（Massive MIMO）對天線振子、氮化鎵功率放大器（GaN PA）、濾波器、低雜訊放大器（LNA）等射頻元件需求增加及微型化發展。 繼續閱讀..

高通新一代 7 奈米 X55 5G 基頻晶片問世，年底前可看見商用
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 9:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

就在下週即將展開的世界通訊大會（MWC）之前，行動處理器大廠高通（Qualcomm）正式發表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻晶片。相較於之前所發表的 Snapdragon X50 5G 基頻晶片，X55 5G 基頻晶片除了支援端頻段的通訊連結之外，還是首款達到 7Gbps 速度的基頻晶片，較 X50 的 5Gbps 速度要高出 40%。

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伺服器加持，台灣主要 IT 廠營收再現增長
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 |
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分類 iPhone , 伺服器 , 財經

日經新聞 19 日報導，受惠伺服器需求加持，提振 2019 年 1 月列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月成長 1.3% 至台幣 9,660 億元，為 11 個月來第 10 度呈現增長，雖再度呈現增長，不過受智慧手機需求持續低迷影響，回復力道薄弱，19 家主要 IT 廠中，高達八成 12 家企業營收陷入萎縮。台灣 19 家主要 IT 廠月營收跌破 1 兆元，為 6 個月來首見。 繼續閱讀..

台積電 2019 年分兩次發 10 元現金股利，員工平均領 110 萬獎金
作者 |發布日期 2019 年 02 月 20 日 8:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 19 日董事會做成決議，其中除了決定在 2019 年發放每普通股新台幣 10 元的現金股利，創下歷史新高紀錄之外，還通過員工現金獎金和現金酬勞為 471 億元，平均每個員工將能獲得 110 萬元的獎金。而且，還確認兩次資本預算 1,141 億元及 1.5036 億元，並決定在 2019 年的 6 月 5 日召開年度股東大會。

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海水淡化副產品回排海中污染生態，MIT 新技術將鹵水轉為有用化學品
作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 16:57 |
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分類 會員專區 , 材料 , 材料、設備

海水淡化工程為乾燥國家的沿海地區提供了飲用水，但事實上也衍生有毒副產品──鹵水，對沿岸生態造成重大危害。麻省理工學院科學家開發了新的處理工法，能將鹵水轉化為其他化學物質，一來提高海水淡化的經濟性，二來盡量減少對環境的影響。 繼續閱讀..

庫存仍高加上需求疲軟，第二季 DRAM 合約價季跌幅達 15%
作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 14:20 |
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分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查，2019 年上半年 DRAM 產業仍處於供過於求的狀態，導致價格持續下跌。第一季受淡季效應影響，加上由去年第四季遞延至今的庫存水位仍然偏高，因此買方拉貨意願依舊疲軟，光是 1 月份各產品別的價格跌幅都已經超過 15%，預計 2、3 月價格將續跌，整體第一季的跌幅將超過兩成，而伺服器記憶體跌幅更可能擴大至近三成。 繼續閱讀..

外資看好半導體景氣 2019 年第 1 季觸底，低潮期將比預期短得多
作者 |發布日期 2019 年 02 月 19 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前，瑞士信貸 (Credit Suisse) 董事總經理兼台灣股票研究主管Randy Abrams 表示，許多半導體公司都表示，儘管預計 2019 年第 1 季的前景不佳，但該季可能會觸及週期的底部，並且至此開始復甦。而對於 Randy Abrams 的說法，Kiwoom Securities 全球戰略與研究主管 Daniel Yoo 也對此表示贊同，並指出半導體產業的低迷週期可能比預期短得多。

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格芯穩定軍心，高通前高層出任亞洲及中國區業務發展負責人
作者 |發布日期 2019 年 02 月 18 日 13:00 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

不久前才出售新加坡 8 吋晶圓廠給世界先進、近日又傳出中國成都廠面臨停工消息的全球晶圓代工二哥格芯（GLOBALFOUNDRIES），為了穩定亞洲及中國市場的發展，18 日正式宣布，行動處理器大廠高通前高層 Americo Lemos 已加入了格芯團隊，並將擔任格芯中國區總裁及亞洲業務發展負責人，負責帶領格芯在亞洲關鍵市場中推動其業務成長。

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