Category Archives: 零組件

2018 年全球半導體營收向大型企業集中,營收成長南亞科居龍頭

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 17:50 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查機構《IC Insights》最新的調查報告顯示,2018 年前 10 大半導體公司占了全球半導體市場市占率的 60%,相比於 2008 年的 45% 上升了 15 個百分點,顯示在過去 10 年間,全球大型半導體企業的市場占有率明顯增加,而且集中的程度更為明顯。

繼續閱讀..

中美改良光熱轉換材料,太陽能蒸氣產生效率已達 95%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 14:21 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 材料、設備

太陽能蒸氣產生器是一種綠色又免插電的多功能設備,人們可聚焦陽光來煮沸水,透過蒸氣來消毒或是變成冷凝水飲用,而近日中國與美國科學家攜手合作,透過改進光熱轉換材料,成功將太陽能蒸氣產生效率提高到 95%。

繼續閱讀..

英特爾執行長候選人名單,蘋果硬體業務主管名字赫然在列

作者 |發布日期 2019 年 01 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , 人力資源 , 晶片

自前任執行長科贊奇(Brian Krzanich)離職後,處理器大廠英特爾(Intel)尋找新執行長之旅已持續半年,始終沒有適合人選。據美國媒體《Appleinsider》報導,目前蘋果硬體技術部門的高級副總裁約翰尼‧斯洛基(Johny Srouji)的名字也赫然出現候選人名單,令人頗震驚。

繼續閱讀..

美光支付英特爾 15 億美元分手費,獨自收購 3D XPoint 記憶體廠 IMFT

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 18:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體
  • 之前,記憶體大廠美光(Micron)跟處理器龍頭英特爾(Intel)合資成立了 Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)公司,聯合研發 NAND Flash 及革命性的 3D XPoint 記憶體。但是,雙方合作十多年之後已經漸行漸遠,2018 年宣布分手,而合資公司 IMFT 將被美光收購。於是,2019 年 1 月 15 日美光正式宣布,進行收購 IMFT 的計畫。其中,英特爾將獲得 15 億美元的分手費,之後英特爾本身也將建立自己的 NAND Flash 及 3D XPoint 記憶體的生產能力。

繼續閱讀..

南亞科 2018 年 EPS 12.8 元,連兩年賺一個股本,看淡 2019 年下修資本支出 50%

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 15 日舉行 2018 年第 4 季法人說明會,由總經理李培瑛親自主持。會中,南亞科公布 2018 年第 4 季及全年營收狀況,根據資料顯示,南亞科 2018 年第 4 季營收為新台幣 169.58 億元,較第 3 季減少 30.4%,毛利為新台幣 89.72 億元,毛利率為 52.9%,較第 3 季減少 6 個百分點。整體稅後淨利為 79.53 億元,淨利率為 46.9%,較第 3 季減少 5.9 個百分點,單季 EPS 為 2.57 元。

繼續閱讀..

AirPods 2+低功耗藍牙晶片,TWS 市場可望加速成長

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 15:15 | 分類 3C周邊 , Apple , 零組件

無線充電板 AirPower 傳將進入量產階段,市場預期,具備無線充電的 AirPods 2 未來將配合 AirPower 同步上市,AirPods 充電盒零件供應商新日興可望受惠,Airpods 2016 年問世加速真無線藍牙耳機(TWS)市場成長,預期非蘋陣營也將跟進,尤其陸系品牌廠發展積極,而下半年隨低功耗藍牙晶片推出,非蘋 TWS 設計與外觀可更輕薄美觀,需求可望進一步放大,微型鋰電池廠興能高、聲學元件廠美律也可望受惠。 繼續閱讀..

5G 手機逐步問世,帶動散熱產業話題

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 13:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件

隨著電子產品更重視效能與速度的趨勢下,使用者最怕的就是電子產品過熱、風扇聲音異常、運作變慢等問題,因此在各類電子產品日益重視 AI、電競等高速運算需求下,連同帶動散熱產業的話題性。另外一個話題是老牌散熱模組大廠超眾去年底被風扇馬達業務為主的日本電產(Nidec)以每股 108 元公開收購股權,目前持股 48%,今年正式更換主要經營團隊,更激起外界對散熱產業未來發展與動態的興趣。 繼續閱讀..

蘋果爆料是高通拒出售基頻晶片給蘋果新 iPhone,雙方陷入口水戰

作者 |發布日期 2019 年 01 月 15 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果的專利權官司打得不可開交,主因在 2017 年 1 月蘋果以高通沒有公平合理的授權技術專利為由發起訴訟,隨後停止支付專利授權費,高通在 2017 年 4 月發起訴訟,指責蘋果侵犯其專利,之後雙方就引發一連串官司大戰,最後導致蘋果 2018 年 3 款 iPhone 捨高通,改用競爭對手英特爾的基頻晶片,使高通獲利大幅滑落。日前《華爾街日報》報導,這件事起因是高通拒售基頻晶片,而非蘋果不採用。

繼續閱讀..