Category Archives: 零組件

郭董：超過半年就不想收購 TMC，因技術會落後
作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 8:55 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

鴻海董事長郭台銘在東芝（Toshiba）決定由日本官民基金「產業革新機構（INCJ）」、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」的優先交涉對象後，曾表明不放棄收購 TMC 的意願。 繼續閱讀..

看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求，力晶黃崇仁：多元化 DRAM 時代來臨
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載，其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出，DRAM 產業應用範圍愈來愈廣，從過去以 PC 為主力到手機，現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧（AI），意味著多元化 DRAM 時代來臨。

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記憶體價量齊揚，美光第 3 季財報繳出好成績
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 10:59 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

受惠於全球記憶體價格上漲，美國記憶體大廠美光（Micron Technology Inc）於 30 日一早公布，截至 2017 年 6 月 1 日的 2017 會計年度第 3 季財報，創下年增 92%，季增 20% 的亮麗成績。以非一般會計準則計算，每股 EPS 為 1.62 美元，相較第 2 季 EPS 的 0.9 美元，大增 0.72 美元，成長幅度高達八成。

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威騰指東芝傷了股東與客戶，但仍將持續合作經營四日市工廠
作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:45 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據路透社的報導，針對日本科技大廠東芝（Toshiba）準備出售旗下半導體事業給予由日本金融法人、美國私募基金公司、以及南韓半導體大廠 SK 海力士（SK hynix）所組成的「美日韓聯盟」，威騰電子（Western Digital）於 29 日表示，東芝因為雙方在半導體業務出售上存在糾紛，進而採取的法律行動和其他措施，是傷害了東芝股東和客戶。

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全球記憶體價格價量齊揚，三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據英國《金融時報》報導，由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈，南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾（Intel），成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後，英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。

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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器，年底將有產品問世
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 |
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分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前，《科技新報》才報導指出，手機晶片大廠高通（Qualcomm），繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後，如今將針對低階的入門市場，將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器，其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上，高通正式發表了驍龍 450 處理器，不但相比上代驍龍 400 系列處理器，是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程，同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..

聯發科推出窄頻物聯網系統晶片，預計第 3 季商用化
作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 14:47 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科 29 日宣布，推出旗下首款 NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC）──MT2625，並攜手中國移動打造業界尺寸最小（16×18mm）的 NB-IoT 通用模組，以超高整合度為未來大量的物聯網裝置，提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

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