Category Archives: 零組件

管轄權問題，美國舊金山法院駁回美光控告福建晉華民事訴訟
作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 16:40 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

美商 DRAM 大廠美光（Micron）在美國控告中國 DRAM 廠商福建晉華一案，日前有了新的進展。根據美國舊金山聯邦法院最新公布的文件顯示，法院認定美光對中國福建晉華的起訴內容有瑕疵，駁回了美光對福建晉華的民事訴訟。不過，美光仍可依法院的解釋，進行後續進一步的補件動作。

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SEMI：2019 年半導體產業不確定性加大，但維持健康成長
作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

面對當前半導體景氣不佳的情況下，國際半導體產業協會（semi）台灣區總裁曹世綸指出，即使 2018 年中美貿易戰對全球經濟政策與市場發展布局帶來一些不確定性因素，但 2019 年半導體產業進入一個商業循環（business cycle）當中相對穩定的一個階段，2019 年半導體產業產值與市場仍預期會有健康的正向成長趨勢。

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庫存去化不易，2019 年第一季伺服器記憶體合約價跌幅逾 2 成
作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 15:25 |
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分類 伺服器 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查，伺服器記憶體市場受到庫存壓力與淡季效應的影響，需求面持續低迷，而伴隨中美貿易戰的預期心理，2019 年上半年市場需求將更趨保守。2019 年第一季伺服器記憶體的合約價將從原先預估的較前一季下跌 15%，擴大至二成以上。 繼續閱讀..

全球經濟成長放緩，鴻海美國威州招工進度將放緩
作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 12:45 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據《華爾街日報》的報導，2018 年在鴻海開始在美國威斯康辛州投資的大型面板廠，原計劃在創造一定數量的工作職缺，而只有達到最低標準才能獲得當地政府的稅收抵免優惠。不過，現在有資料顯示，目前鴻海連最低數字都還沒有達到，因此有可能面臨當地稅收優惠的困難。

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沃旭能源停止離岸風電合約？沈榮津：待重新談電價後再評估執行
作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 12:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 能源科技

經濟部長沈榮津 21 日表示，離岸風電廠商沃旭能源日前宣布停止合約的動作，主要是必須與下游供應商之間合約的重新議約。未來將在重新與政府相關單位商談躉售電價後，進一步與下游供應再進行其他的議約，之後才會再進行其他計畫。所以目前是個案，並不會影響到其他離岸風電業者及台灣發展離岸風電的政策，也不覺得是沃旭能源在施壓，這完全是商業行為。

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對抗中廠！豐田、Panasonic 傳將攜手生產 EV 電池
作者 |發布日期 2019 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 電動車 , 電池

日本媒體 20 日報導，豐田汽車（Toyota）、Panasonic 計劃攜手生產電動車（EV）用電池，雙方將在 2020 年設立一家生產 EV 用等車用電池的新公司，期望藉由合作、提高成本競爭力，對抗抬頭的中國廠商等競爭同業，且豐田、Panasonic 也將攜手進行全固態電池等次世代電池的研發。豐田、Panasonic 預計會在本週正式發表上述消息。 繼續閱讀..

被砍單還要減價，蘋果供應商頭大
作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 16:15 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

繼供應鏈上傳出，蘋果將對上游廠商進行第 2 次砍單之後，近日蘋果的供應鏈企業又開始頭大。因為蘋果規定在同規格的情況下，同一產品要在第 2 年繼續供應時，訂單採購價必須按例調低 10% 到 15%。這讓這些供應商們既要面蘋果的砍單，還要面臨價格下跌的雙重壓力。

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迎接人工智慧與大數據帶來商機，應材：材料工程突破為關鍵
作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在人工智慧 (AI) 已經成為產業不可逆的趨勢下，就連台積電前董事長張忠謀都表示，未來 AI 的發展將成為帶動台積電營運發展的重要關鍵。因此，市場上大家都在期待，藉由 AI 發展所帶來的新應用與商機。只是，在 AI 需要大量運算效能與能源，而整個半導體結構發展也面臨極限發展的情況之下，材料工程技術的突破就成為未來 AI 普及化前的其中關鍵。

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5G 發展與市場商機，聯發科：位於領先梯隊
作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 13:00 |
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分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 國際貿易

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續商轉的情況之下，各家大廠都在積極爭取大餅。國內 IC 設計大廠聯發科也不例外，目前除了積極參與相關標準的建立之外，也在相關產品上面積極努力。聯發科表示，目前針對 5G 市場，聯發科將在終端產品解決方案市場上發展，主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。至於，在基地台相關的基礎設施建置上，聯發科將不會參與。

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證據顯示，高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉
作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導，美國聯邦貿易委員會（FTC）認為，蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點，在於如果蘋果不支付高額授權費，高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示，雙方的關係可能早就因其他原故破裂，導致後續的爭議。

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