近期中國華為在全球 5G 市場布局遭受重重障礙,不過有關新產品推出,華為似乎沒有慢下腳步。繼 2018 年在 MWC 發表旗下首款 5G 基頻晶片──巴龍 5G01 之後,24日,又在北京正式發表號稱全球最強的 5G 基頻晶片──巴龍 5000,期望藉由巴龍 5000,未來 5G 競爭能持續占優勢。
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紫光展銳宣布 2019 年推出 7 奈米製程 5G 晶片,將受市場競爭考驗 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 01 月 24 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
在 5G 通訊網路即將陸續商轉的情況之下,備受期待 5G 手機及 5G 終端設備都需要 5G 基頻晶片來支援,因此多家晶片廠也陸續推出了產品。就在高通的驍龍 X50、聯發科曦力 M70、華為巴龍 5G01、三星獵戶座 5100、Intel XMM 8160之後,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布將在 2019年推出 5G 基頻晶片。而且,第一款 5G 晶片已經開始進行流片,是由 7 奈米製程所打造。
受全球景氣衝擊,2019 年中國半導體產值成長率下滑至 16.2% |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 01 月 23 日 14:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 |
全球市場研究機構 TrendForce 在其最新「中國半導體產業深度分析報告」中指出,受到全球消費市場景氣不佳及中美貿易戰所引發市場不確定性等外在環境影響,2018 年中國半導體產業產值雖仍順利突破 6,000 億人民幣,但下半年產業已顯疲態。2019 年由於全球景氣及外在環境持續不樂觀,預估 2019 年中國半導體產業產值雖將突破 7,000 億來到達 7,298 億人民幣,但年成長率將下滑至 16.20%,為近 5 年來最低,2019 年將是中國半導體產業極具挑戰的一年。 繼續閱讀..




