Category Archives: 零組件

讓太陽能材料層層疊疊堆起,電池串聯技術有望提升轉換效率

作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 10:45 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 能源科技

面對當前太陽能轉換效率難突破窘境,許多科學家正嘗試將兩種太陽光電技術相結合,讓不同材料可在性能與光吸收範圍相互互補,現在美國、澳洲與中國等國的科學家們也都已成功運用箇中道理,進一步提升轉換效率。 繼續閱讀..

全球最大礦機企業比特大陸驚傳裁員 50%,公司聲明僅是年末人力調整

作者 |發布日期 2018 年 12 月 25 日 9:30 | 分類 Fintech , 人力資源 , 晶片

根據中國媒體報導,全球最大的加密貨幣挖礦機生產廠商比特大陸(Bitmain),在近日傳出開始大幅裁員消息。其中有業界人士表示,比特大陸裁員比率至少為 50%,這說明了目前加密貨幣與挖礦機廠商當下所面臨的處境。

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加密貨幣價格大跌,NVIDIA 股價受重創,不到高點時一半

作者 |發布日期 2018 年 12 月 24 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , Fintech , GPU

歲末年終,又到了該為一年的成績做計算的時候。而根據美國財經媒體《CNBC》的報導指出,自 2016 年以來,到 2018 年為止的大部分時間中,受惠於市場上能支援加密貨幣的 「挖礦」 應用,並且幫助「人工智慧」的進一步推展,輝達 (NVIDIA) 的繪圖晶片在市場上強大需求下,使得輝達的股價一飛衝天,市值一度從 140 億美元攀升至 1,750 億美元以上。但是,這現象已成昨日黃花,成長的趨勢不再。2018 年第 4 季,由於投資者紛紛看空,輝達的股價下跌 54%,成為標準普爾 500 指數中表現最差的一支股票。

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2019 年南韓半導體資本支出減 34.7%,受惠台積電投資,台灣逆勢成長 24.2%

作者 |發布日期 2018 年 12 月 24 日 14:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著記憶體價格的下滑,接下來全球半導體產業將面臨一輪新低迷。對此,半導體設備和材料國際協會(SEMI)日前已經將 2019 年全球的半導體產業預期資本支出,下調至更低水準。SEMI 預測半導體大國的南韓,半導體產業資本支出與 2018 年相較,將下降 34.7%。但台灣部分,預期會逆勢成長,較 2018 年成長 24.2%,來到 114.38 億美元。

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軟化貿易戰態度? 中國擬立法禁止強制外商技術轉移

作者 |發布日期 2018 年 12 月 24 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

本次中美貿易大戰的主因,除了美國在意中國的貿易逆差之外,還有一項重要的因素,那就是中國政府規定外商投資要強制性技術轉移。對此,美國已經多次要求中方改善,但中方不為所動。但是,就在美方陸續使出制裁中國中興通訊、福建晉華,限制華為參與採購案,甚至逮捕華為財務長孟晚舟的手段之後,中方的態度似乎有軟化跡象。近日,全國人大常委會宣布將進行 「外商投資法立法審查」,規定國家將不以行政手段強制外商技術轉移。不過,消息一出也引起中國網友的討論。有網友 po 文表示,這不就顯示過去的技術轉移都是強制的嗎?

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剛宣布擴產不久,飛利浦決定出售 VCSEL 子公司 Philips Photonics

作者 |發布日期 2018 年 12 月 22 日 18:16 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

皇家飛利浦(Royal Philips)旗下 VCSEL 全資子公司 Philips Photonics,一個月前剛宣布出貨量達 10 億顆里程碑並計劃加倍擴產,現確定將百分之百出售給德國雷射技術與工業機具廠創浦(TRUMPF)集團,交易預計會在 2019 年第二季完成。

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為什麼螢幕下指紋辨識是手機未來亮點?三大技術比拚高下

作者 |發布日期 2018 年 12 月 22 日 12:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

全世界智慧型手機市場呈現飽和、換機潮時間拉長,各家手機廠商希望藉由創新科技帶動買氣的當下,要說 2019 年智慧型手機有何創新亮點能吸引消費者目光,螢幕下指紋辨識絕對是重點。據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告,繼 vivo、華為、小米、OPPO 之後,三星也將推出搭載螢幕下指紋辨識方案的機種,隨著各大 Android 手機品牌大規模導入螢幕下指紋技術,持續拉升指紋辨識於智慧型手機的滲透率,預估 2019 年超音波與光學螢幕下指紋辨識技術占手機指紋辨識市場比重,將從 2018 年的 3% 拉升至 13%。

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鴻海、夏普傳在中國蓋半導體廠有巨額補助,美國恐不開心?

作者 |發布日期 2018 年 12 月 22 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

日經新聞 21 日報導,鴻海、夏普(Sharp)計劃攜手廣東省珠海市政府在中國興建採用 12 吋矽晶圓的最先進半導體工廠,雙方目前已就上述半導體工廠興建計畫進入最終協商階段,預估半導體工廠將在 2020 年動工,總投資額可能達 1 兆日圓。據關係人士指出,藉由補助金、稅金減免等措施,預估蓋廠所需的資金將大半由珠海市政府負擔。 繼續閱讀..