Category Archives: 零組件

奧勒岡州要蓋全美第一座 12 層樓高的木建築,預計 2018 年底完工

作者 |發布日期 2017 年 06 月 12 日 7:45 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 環境科學

談起木造建築,許多人想到的會是日治時代留下的低樓層房屋,但其實隨著技術的進步,歐美也已經出現一些木造高層大樓的計畫,根據建築網站 Archpaper 報導,美國奧勒岡州近期就通過了全美第一座全木造高樓建築的許可,順利的話至 2018 年底就可以看到。 繼續閱讀..

Sharp 正在研發「真無邊全螢幕」手機,把指紋掃瞄融入螢幕

作者 |發布日期 2017 年 06 月 12 日 7:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 面板

提起智慧手機最近的新興趨勢,那當然肯定是無邊框及超大螢幕佔比設計,比如小米 MIX、Galaxy S8 及 Android 之父炮製 Essential PH-1 便是最佳例子。不過大螢幕手機的始祖肯定不得不提 Sharp,皆因他們好幾年前推出的 Aquos Crystal 系列就已朝向這方面發展,而且之後更可能推出一款「全螢幕手機」,完全踢走額頭及下巴。 繼續閱讀..

你也被套牢了嗎?Amazon Drive 取消無限儲存空間方案,一堆網友的檔案不知怎麼救

作者 |發布日期 2017 年 06 月 11 日 14:20 | 分類 儲存設備 , 雲端

2014 年左右,當時可說是雲端空間的美好年代,各家公司紛紛推出免費以及付費的各種好康,Google、Amazon 的雲端空間主打照片上傳無限制,讓很多使用者趨之若鶩。正風起雲湧的中國免費雲端硬碟則一再加碼,照片免費上傳是基本,容量一加再加,其中最極致的當然就是百度的 2TB 免費空間,以及 360 推出超猛的 36TB 免費空間。 繼續閱讀..

ARM 架構的 Windows 10 個人電腦來勢洶洶,英特爾警告恐將侵權

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 19:20 | 分類 Microsoft , 手機 , 晶片

在 2016 年底,高通宣布與中國品牌手機廠魅族簽訂授權協議之後,這等於全中國品牌手機廠都臣服高通的授權協議下。在如此站穩行動市場之後,高通又將眼光放在了個人電腦的市場上,在日前的 Computex Taipei 的會場中,高通與微軟攜手共同宣布將在 2017 年底前推出 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦。雖然,高通強調 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦有著低耗能、全時聯網、體積小、且更為便宜的優點,因此備受期待。不過,向來是個人電腦處理器市場龍頭的英特爾,旗下的法律總顧問日前表示,有些公司在沒有獲得 X86 授權的情況下試圖模擬英特爾的 X86 指令集,恐將違法。

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面板庫存調整漸入尾聲,友達群創 5 月份營收持穩表現

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

面板雙虎友達及群創,這兩天陸續公布 5 月份營收狀況。在受惠於面板價格依舊居高不下,並且在庫存調整逐漸告一段落的情況下,友達 5 月份營收收穩,來到新台幣 280.6 億元的金額,較 4 月份成長 1%。而另一家面板廠群創的 5 月份營收金額則是來到 280.92 億元,較 4 月份小跌 1% 的情況。

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晶圓雙雄 5 月份營收月增正成長,預估下半年都將增添營收動能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 15:01 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓雙雄台積電與聯電分別在 8 日開完一年一度的股東會之後,9 日先後公布 5 月營收成績。受惠於半導體市場熱度持續增溫的影響,台積電與聯電也在 5 月繳出不錯的成績單,台積電 5 月營收月增 28%,聯電也有 4.9% 的月增率。

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貝恩傳取代 KKR 加入日美聯盟,東芝股價飆今年高

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 13:50 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

路透社 9 日報導,關係人士指出,以產業革新機構(INCJ)/Western Digital(WD)為主軸所籌組的日美聯盟陣營是東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」最有可能的買家之一,不過原先要加入該日美聯盟的美國投資基金 KKR 已被貝恩資本(Bain Capital)所取代。貝恩資本原先是攜手南韓 SK Hynix 參與 TMC 的第 2 輪招標,而其變換陣營的理由不明。 繼續閱讀..

高通驍龍 845 將在 2018 年初問世,劍指 ARM 架構 Windows 10 電腦市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 12:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

雖然在兢爭對手聯發科的 X30 處理器尚未推出的情況下,當前高階市場的行動處理器就只有高通(Qualcomm)驍龍 835 處理器。不過,雖然在發表時備受期待與好評,但 2017 年已過近半年,驍龍 835 處理器仍只有寥寥幾款旗艦型手機問世。這沒有阻止高通擴張的企圖心,根據外電報導,在驍龍 835 處理器還沒有全面攻佔 Android 手機旗艦陣營時,高通下一代旗艦處理器驍龍 845 就已經在發展中了。

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TechNews 科技早報 – 20170609

作者 |發布日期 2017 年 06 月 09 日 9:28 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

傳三星封測技術落後、7、8 奈米擬外包
晶片製成微縮至 10 奈米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代 Exynos 晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。韓媒 etnews 8 日報導,業界消息透露,最近三星系統 LSI 部門找上美國和中… 繼續閱讀..