行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
Category Archives: 零組件
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
|
根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
WD 發布新電競 SSD，加裝散熱片 SSD 保持全速運行效能 |
|
作者
陳 瑞霖|發布日期
2019 年 03 月 12 日 18:28 |
|
這年頭不少電腦硬體升級的需求來自電競，其中儲存裝備也是重要的一環。Western Digital 公司宣布推出第二代高效能 WD Black SN750 NVMe SSD，訴求除了高效之外，還有散熱快，玩家能不怕玩遊戲打到最高潮，卻因效能撐不住遊戲體驗而有速度變慢的狀況。預計在第二季推出有高效能且高散熱能力的 WD Black SN750 NVMe SSD。 繼續閱讀..
華為 P30、P30 Pro 3/26 才要發表，卻先被抓包照片疑似又造假 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 12 日 11:50 |
|
隨著 3 月 26 日發表會日子的接近，近日關於華為 P30 / P30 Pro 的爆料消息可以說是非常多，雖然很多消費者期待，這款將延續華為亮麗拍照風格的手機上市，不過近期卻有外媒再度抓包，華為有再度疑似相機照片作假的嫌疑，讓許多消費者質疑，華為經歷過之前的造假事件後，至今似乎仍沒學到教訓。
三星 Exynos 不給力，Galaxy Fold 摺疊手機改採台積電 7 奈米打造高通 S855 處理器 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 18:40 |
|
在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發表的三星首款摺疊式手機 Galaxy Fold，原本預估將會與新發表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，採用三星自家研發的 Exynos 9820 處理器。不過，根據南韓媒體的報導，這款即將在 2019 年 5 月開賣的摺疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現出效能，因此決定捨棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。
有技術也有營收，恩智浦持續受到高通與三星等購併對象青睞 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 11 日 16:40 |
|
就在之前處理器大廠高通 ( Qualcomm) 購併車用電子大廠恩智浦 (NXP)，因中國監管單位的阻撓，使得此購併案破局之後，現在外傳南韓三星正在考慮以 50 兆韓圜的金額加以收購。雖然此消息一出，三星官方隨即否認，並稱目前公司內沒有討論到該購併計畫，不過事情不會 ｢空穴來風｣，相信有許多跡象使得業界猜測三星購併恩智浦即將成真。只是，恩智浦究竟有何能耐，能讓高通與三星都競相搶親，其關鍵就在恩智浦在汽車電子的發展上。
