Category Archives: 零組件

被砍單還要減價,蘋果供應商頭大

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 16:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

繼供應鏈上傳出,蘋果將對上游廠商進行第 2 次砍單之後,近日蘋果的供應鏈企業又開始頭大。因為蘋果規定在同規格的情況下,同一產品要在第 2 年繼續供應時,訂單採購價必須按例調低 10% 到 15%。這讓這些供應商們既要面蘋果的砍單,還要面臨價格下跌的雙重壓力。

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迎接人工智慧與大數據帶來商機,應材:材料工程突破為關鍵

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , GPU

在人工智慧 (AI) 已經成為產業不可逆的趨勢下,就連台積電前董事長張忠謀都表示,未來 AI 的發展將成為帶動台積電營運發展的重要關鍵。因此,市場上大家都在期待,藉由 AI 發展所帶來的新應用與商機。只是,在 AI 需要大量運算效能與能源,而整個半導體結構發展也面臨極限發展的情況之下,材料工程技術的突破就成為未來 AI 普及化前的其中關鍵。

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5G 發展與市場商機,聯發科:位於領先梯隊

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 13:00 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 國際貿易

就在 5G 通訊將在 2019 年陸續商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。國內 IC 設計大廠聯發科也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產品上面積極努力。聯發科表示,目前針對 5G 市場,聯發科將在終端產品解決方案市場上發展,主要會在手機、物聯網、車聯網上的發展。至於,在基地台相關的基礎設施建置上,聯發科將不會參與。

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證據顯示,高通與蘋果早在 2017 年就因晶片軟體問題撕破臉

作者 |發布日期 2019 年 01 月 19 日 11:40 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

據《彭博社》報導,美國聯邦貿易委員會(FTC)認為,蘋果、高通兩大企業目前的爭議焦點,在於如果蘋果不支付高額授權費,高通就不提供需要的晶片。但蘋果營運長 Jeff Williams 與高通執行長 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封電子郵件顯示,雙方的關係可能早就因其他原故破裂,導致後續的爭議。

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AI、物聯網及車用電子應用乘 5G 起飛,工研院「CES 2019 重點趨勢剖析研討會」展望未來

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 19:36 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 新創

日前才剛落幕的 CES,為全球最大消費性電子展會,為協助國內產官學研掌握產業未來發展樣貌,工研院今(18)日於台大醫院國際會議中心舉辦「CES 2019 重點趨勢剖析研討會」,由工研院產業科技國際策略發展所研究團隊帶回第一手觀察,並與國內多家知名新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰。

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外資看好 2020 年蘋果仍將回頭向高通採購 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

雖然處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果正因為專利權官司鬧得不可開交,且還有消息傳出,2018 年蘋果 3 款新 iPhone 之所以轉向英特爾(intel)採購基頻晶片,是因為高通不賣,可知兩家公司的僵局多大。不過,有外資分析師表示,2020 年 5G 手機逐漸普及後,蘋果還是不得不回頭向高通採購晶片。

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日本電產砍財測,會長:下滑情況前所未見

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 10:00 | 分類 財經 , 零組件

日本電產(Nidec)17 日於日股盤後新聞稿宣布,因美中貿易戰對以中國經濟為中心的全球實體經濟帶來重大影響,導致 2018 年秋天來顧客端需求減少幅度超乎預期,加上進行大規模庫存調整,因此今年度(2018 年 4 月至 2019 年 3 月)合併營收目標自原先預估的 1.6 兆日圓(年增 7.5%,將連 7 年創歷史新高)下修至 1.45 兆日圓,年減 3%;合併營益目標自原先預估的 1,950 億日圓(年增 16.9%,連 5 年創歷史新高)下修至 1,450 億日圓,年減 13%;合併純益目標也自原先預估的 1,470 億日圓(年增 12.4%,連 6 年創歷史新高)下修至 1,120 億日圓,年減14%。 繼續閱讀..

南韓半導體出口額 2 年 3 個月來首見萎縮,對中國大減二成

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

日經新聞、韓聯社報導,南韓產業通商資源部/科學技術情報通信部 17 日公布統計數據指出,2018 年 12 月南韓半導體出口額較前年同月下滑 9% 至 89.6 億美元,為 2 年 3 個月來首度陷入萎縮,其中對中國的半導體出口額大減約二成。 繼續閱讀..

矽奈米粒子可助鋰電池一臂之力,電池容量有望增 10 倍

作者 |發布日期 2019 年 01 月 18 日 8:00 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 會員專區

通常智慧型手機的電量會在一天之內用罄、電動車續航里程則平均不到 500 公里,目前電池容量著實不高,但加拿大阿爾伯塔大學有望改變這一現狀,該團隊在鋰離子電池陽極添入矽奈米粒子,成功研發出電池容量超過 10 倍的矽-鋰電池。

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逆風!台積電估 2019 年首季營收減兩成,創金融海嘯後季衰退第三高

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 19:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電即便在 2018 年繳出營收再創新高的成績單,不過,對於 2019 年首季的營運展望仍保守看待。台積電財務長何麗梅指出,如果以新台幣 30.6 元兌換 1 美元來計算,2019 年首季營收將落在 73 億美元到 74 億美元之間,換算新台幣約為 2,233.8 億元到 2,264.4 億元之間。相較於 2018 年第 4 季的  2,897.7 億元,衰退 21.9% 到 22.9%,創下 2008 年金融海嘯後,史上第三高的單季衰退數字。

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福建晉華恐將轉晶圓代工,長期對 DARM 產業將是利多

作者 |發布日期 2019 年 01 月 17 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

根據南韓《經濟日報》報導,中國 DRAM 記憶體廠福建晉華遭美國政府禁售令,使合作夥伴台灣聯電停止合作,加上遭美國司法部以商業間諜罪起訴之後,目前幾乎陷於停擺狀態。有鑑於之前投入超過 50 億美元資金下,目前有計畫考慮轉做晶圓代工的業務。如此一來,身為中國主要的 DRAM 廠商的福建晉華如果真的放棄 DRAM 生產,長期將不利於中國半導體笧業的發展,但對全球記憶體市場與南韓半導體公司將會相當有利。

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