Category Archives: 零組件

摺疊手機要普及,有三關要過

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 12:30 | 分類 3C手機 , 手機 , 零組件

智慧手機大廠三星、華為近日先後發表了摺疊手機,產品也規劃 Q2 陸續推出,手機零組件業者認為,摺疊手機要普及,前面還有三座山頭要爬,最大問題就是訂價太貴,以三星、華為 6~8 萬元的價格來看,價格還在「喜馬拉雅山」,價格區間帶恐怕「要往下移不只一階」,至少要降到 3~4 萬元,才有機會吸引中間族群,而如果將摺疊手機視做手機結合平板 2in1 產品,對於有文書處理需求的族群,這也是較可接受的價格,另外,摺疊薄度與實用性也是摺疊手機能否躍上主流的關鍵要素。 繼續閱讀..

美深入研究陶瓷晶體性質,固態電池再獲進展

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 11:00 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 電力儲存

若是想要提高燃料電池或其他儲能系統的性能,科學家除了嘗試新的設計與元素,也紛紛進一步探討材料的運作機制,近期美國科學家便一探離子陶瓷(ionic ceramics)的晶體性質,將對未來的固態電池與燃料電池等儲能技術大有裨益。

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疑似美國政府壓力介入,一年時間英特爾與中國紫光展銳宣布分手

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 10:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據《日經亞洲評論》引用知情人士的消息報導指出,處理器龍頭英特爾(intel)已經正式結束與中國晶片廠商紫光展銳在 5G 基頻晶片上的合作,雙方自 2018 年 2 月份宣布合作以來,短短一年的時間就告吹,外界質疑與政治力介入有關。

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東芝傳研發新型 EV 鋰電池,充電 6 分鐘行駛距離增至 3 倍

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 10:00 | 分類 電動車 , 電池

Sankei Biz 27 日報導,東芝(Toshiba)已研發出可急速充電、長壽命的新型鋰離子電池,目標在 2020 年代前半(2025 年以前)量產,以小型電動車(EV)來看,充電 6 分鐘可行駛的距離達現行產品的約 3 倍為 320km,且即便充放電 5,000 次,電池容量也能維持在九成以上水準。東芝目前供應車用電池給三菱汽車、鈴木使用。 繼續閱讀..

瞄準自駕車應用千億美元商機,智駕測試實驗室攜國內 ICT 廠搶大餅

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車

針對未來的自駕車產業商機,國內首座座落於台南沙崙綠能智慧科學城,全台第一座封閉式自駕車示範場域「台灣智駕測試實驗室 (Taiwan CAR Lab)」,於 25 日上午正式開幕啟用。未來,該座封閉式自駕車示範場域不僅針對自駕車廠商進行相關測試,還將針對台灣最拿手的車電產品及應用,甚至是智慧道路號誌與相關智慧交通應用提供最佳的場域測試解決方案。

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友達 OLED 技術突破,打入摺疊手機供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 15:30 | 分類 手機 , 面板

面板大廠友達光電投入 OLED 技術多年,過去以小尺寸穿戴應用為主,今年將有重大突破。友達董事長彭双浪指出,2019 年即將上市的摺疊手機中,就會有客戶導入友達柔性 OLED 面板,但摺疊手機單價高、價格還不夠親民,預估一兩年內出貨量不大,距離真正放量還有一段時間,友達還有時間擴大準備。 繼續閱讀..

中小尺寸電視面板價格 3 月將觸底反彈,大尺寸仍持續下跌

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 14:30 | 分類 零組件 , 電視 , 面板

根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新調查,近期部分尺寸的電視面板價格已跌破面板廠的現金成本,例如 32 吋電視面板報價已下探 40 美元以下。在價格下跌空間十分有限的預期心理下,電視品牌的需求也將逐漸回歸,帶動中小尺寸面板價格於 3 月觸底反彈。 繼續閱讀..

新加坡半導體封測廠聯測 10 億美元想出售,中國買家恐得先過美國這關

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《彭博社》引用知情人士的消息報導,新加坡封測大廠聯測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團諮規劃出售事宜,市場估價達 10 億美元以上。而聯測已經開始接觸潛在買家的情況,可能引起私募股權基金和中國半導體公司的興趣。

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新武器出籠!高通宣布整合 5G 基頻行動處理器,2019 年第 2 季流片

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(MWC)中,無疑的 5G 手機已經成為大家關注的焦點,各家手機大廠紛紛發表 5G 手機以宣示自己的技術領先性。不過,在目前發表的相關 5G 手機中,都還是以行動處理器外加 5G 基頻晶片來連結網路為主,在手機設計上不免有較多的阻礙。對此,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)在台灣時間 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器(SoC),以解決這樣的問題。

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