Category Archives: 零組件

鴻海若收購東芝半導體將赴美建廠？夏普高層：有此計畫
作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 13:00 |
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分類 記憶體 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」，計劃找來蘋果（Apple）、夏普（Sharp）等美日企業攜手搶標東芝半導體事業，且計劃在完成收購之後，赴美興建半導體工廠，期望藉由打「川普牌」，間接對日本政府施壓。而關於上述赴美建廠傳聞，夏普高層暗示，確實有此計畫。

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蘋果改用 OLED，JDI 營收傳恐慘摔
作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 12:30 |
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分類 Apple , iPhone , 財經

全球中小尺寸面板巨擘 Japan Display Inc（JDI）10 日於日股盤後公布上年度（2016 年 4 月~2017 年 3 月）財報：合併營收年減 10.6% 至 8,844.40 億日圓，合併營益年增 10.7% 至 185.02 億日圓，合併淨損額為 316.64 億日圓（前一個年度為淨損 318.4 億日圓），已連續第 3 年陷入虧損。 繼續閱讀..

鐵了心要重返美國電視市場，夏普考慮「MIU」創新品牌
作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:25 |
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分類 零組件 , 電視

夏普（Sharp）收編在鴻海旗下之前，因業績惡化，故退出歐美市場的電視銷售、生產業務，將 SHARP 品牌提供給「Universal Media Corporation（以下簡稱 UMC）」、中國海信集團（Hisense）於歐美市場使用。不過在鴻海入主、戴正吳接任夏普社長之後，開始轉變策略，積極擴展海外市場，其中夏普已成功買回歐洲電視品牌，重返歐洲電視市場。 繼續閱讀..

郭董果真揪蘋果收購東芝半導體？軟銀：和鴻海談了很多
作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:00 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」，擬找來蘋果（Apple）等美國企業和夏普（Sharp）等日本企業，攜手搶標東芝半導體事業，且之前也傳出鴻海擬找軟銀（Softbank）助力，希望軟銀能提供間接性的支援。而和鴻海董事長郭台銘私交甚篤的軟銀社長孫正義於 10 日證實，郭台銘董事長確實有向他打探合作的可能性，且孫正義指出，主角在於鴻海、蘋果，而此似乎也暗示鴻海果真計劃找蘋果攜手收購東芝半導體事業。 繼續閱讀..

鴻海 4 月份營收創歷年次高，另下半年將展開在美投資建廠計畫
作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 20:37 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

電子組裝大廠鴻海，10 日晚間公布自結 4 月合併營收財報。根據財報顯示，鴻海 4 月份合併營收為新台幣 3,227.87 億元，雖較 3 月份的 3,416.9 億元減少 5.5%，但是仍較 2016 年同期的 3 ,223.88 億元增加 0.12%，創下歷年來同期的次高紀錄。

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高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世，恐將對聯發科再形成壓力
作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通（Qualcomm）於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中，驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品，而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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