根據外國科技網站報導,供應鏈消息指出,高通(Qualcomm)下一代驍龍 855 處理器目前已完成流片,使用台積電 7 奈米製程技術,支援 QC 5.0 快速充電,還整合主司人工智慧運算 NPU 單元,預計將在 2018 年底前亮相,而搭配驍龍 855 處理器的終端設備要到 2019 年第 1 季才會問世。
Category Archives: 零組件
SIA:9 月半導體銷售再破空前高,年度買氣料創新猷 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 10 月 29 日 11:20 | 分類 晶片 , 零組件 |
半導體產業協會(SIA)10 月 26 日公布,2018 年 9 月份全球半導體銷售額為 409 億美元。和前月相比,銷售額上升 2.0%;和去年同期相比,銷售額上升 13.8%。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20181029 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 10 月 29 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 |
合晶鄭州廠啟用 12 月送樣認證
矽晶圓廠合晶鄭州廠於 26 日舉行啟用典禮,預期今年 12 月將送樣認證,最快明年第二季起開始逐步放大產能,預計下半年起 8 吋矽晶圓月產能將達到 20 萬片水準。合晶鄭州董事長劉蘇生指出,明… 繼續閱讀..
美研發 3D 列印超級電容電極,性能與穩定性更勝以往 |
| 作者 EnergyTrend|發布日期 2018 年 10 月 29 日 8:45 | 分類 3D列印 , 會員專區 , 材料、設備 |
除了電池之外,世界上還有許多儲存電力的方式,像是近年來如火如荼發展的超級電容就是其中一種,而現在美國科學家運用 3D 列印製造的石墨烯氣凝膠(graphene aerogel),帶來性能大幅提升的 3D 多孔電容電極,每單位可儲存的電荷更超過以往的研究。 繼續閱讀..




