蘋果 2017 下半年將推出新一代 iPhon
中韓搶擴產 AMOLED 面板,智慧型手機市場滲透率 2020 年達 50% |
作者 TechNews|發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:10 | 分類 手機 , 面板 |
外資接連看好聯發科未來發展,調升目標價拉抬股價上揚 |
作者 Atkinson|發布日期 2017 年 07 月 03 日 10:59 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
近期始終受毛利率無法提升所困擾,導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科,繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升,並且有大單入手的利多加持下,一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後,最新亞系外資的報告也跟隨腳步,認為聯發科在成本結構改善,使得毛利率有機會回升的情況下,不但調高聯發科評等,還將目標價提升至 355 元的價位。
TechNews 科技早報 – 20170703 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 07 月 03 日 9:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術
儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4,預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣,並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170630 |
作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 06 月 30 日 9:04 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
尬三星!東芝明年量產 96 層 3D NAND、QLC 產品 8 月送樣
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為… 繼續閱讀..