Category Archives: 零組件

看準台積電領頭投資台灣商機，陶氏化學加碼擴大竹南 CMP 中心
作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

看準半導體產業包括台積電、日月光等大廠在台灣的持續投資，陶氏杜邦特種產品事業部旗下的陶氏電子材料，26 日宣布位於竹南的亞洲 CMP（化學機械平坦化）製造和技術中心舉行第 4 期擴廠典禮儀式，未來新廠房將擴大為化學機械研磨墊的生產基地。

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豐田傳建新廠，再倍增 HV 鋰電池產能
作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 15:00 |
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分類 零組件 , 電動車 , 電池

豐田汽車（Toyota）旗下子公司「Primearth EV Energy（PEVE）」於今年 1 月時宣布，將興建油電混合車（HV）用鋰離子電池新廠房，目標在 2020 年上半年將 HV 鋰離子電池年產能擴增至現行的 3 倍。不過即便如此仍不敷需求？PEVE 傳將興建新工廠，目標將 HV 鋰離子電池產能再倍增（較擴增至 3 倍之後的產能再提高 1 倍）。PEVE 為豐田和 Panasonic 合資設立的車用電池製造商。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20180326
作者 |發布日期 2018 年 03 月 26 日 9:38 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

半導體熱燒不退，環球晶 2019 年前產能 7 到 8 成被訂光
根據美系外資近期所出示的一份報告指出，在當前全球矽晶源供需吃緊的情況下。國內矽晶圓生產大廠環球晶，截至 2019 年之前的 70% 到 80% 產能都已經被訂購一空。該外資報告指出，環球晶的 12 吋矽晶… 繼續閱讀..

ARM 發表首個針對 IOT 平台安全架構，建立物聯網安全機制
作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 15:00 |
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分類 IoT 物聯網 , 晶片 , 會員專區

全球矽智財廠商安謀（Arm）於 23 日宣布推出針對平台安全架構 PSA (Platform Security Architecture) 推出首個威脅模型與安全分析 ( Threat Models and Security Analyses，TMSA) 及開放原始碼參考實作韌體 Trusted Firmware-M，為建立安全物聯網建立新里程碑。

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三星預計在 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術
作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 14:00 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

雖然，南韓手機大廠三星 S8 發表之前就有消息表示，三星將在旗艦型智慧手機搭載螢幕下指紋辨識技術。但三星 Galaxy S9 系列機型發表之後，螢幕下指紋辨識技術仍然沒有現身三星的智慧型手機。如今，南韓一份最新報告指出，三星有望接下來推出的 Galaxy Note 9 搭載螢幕下指紋辨識技術。

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中美大戰一觸即發！SEMI 曹世綸：對半導體業短期衝擊較小
作者 |發布日期 2018 年 03 月 23 日 13:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

中美貿易大戰一觸即發，衝擊全球產業環境，也使全球股市崩跌。SEMI 國際半導體暨材料協會台灣區總裁曹世綸指出，因半導體產業是一項全球性分工合作的產業，並不樂見貿易戰爭帶來的衝擊。不過，就現階段來說，下游產品面的衝擊會比上游半導體產業來得大。

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