紫光旗下同方國芯提出私募 800 億元人民幣的增資案,用於 Flash 產業。本篇報告分析中國和國際在 NAND 的現況和計畫,討論中國在 NAND 的發展機會。
中國 NAND Flash 製造的現況、發展與機會 |
作者 拓墣產研|發布日期 2016 年 04 月 15 日 10:38 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 |
TechNews 科技早報 – 20160415 |
作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 04 月 15 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
華邦推可堆疊記憶體 想怎麼組合自己來
串列式儲存型快閃記憶體(NAND Flash)則可用於數據的儲存或備份啟動程式,還可以在系統斷電時用來快速保存系統執行數據,為後續應用保存當前的系統執行數據… 繼續閱讀..
熊本強震,各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況(持續更新) |
作者 carson|發布日期 2016 年 04 月 14 日 23:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機 | edit |
熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震,剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS,如果工廠產生傷害,將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。
魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 | edit |
為了挑戰高通(Qualcomm)的高階晶片驍龍 820,聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市,且更在會場上發布更高階的 Helio X25,而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片,其他廠商要等幾個月之後才能使用;而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。
華碩琵琶別抱,將減少對英特爾手機晶片的採購 |
作者 Atkinson|發布日期 2016 年 04 月 14 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
據美國財經投資媒體 The motley fool 報導,過去不論在手機或個人電腦領域,一直是英特爾(Intel)晶片產品堅定盟友的華碩(ASUS),目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單,轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估,減少的數量會在 100 萬套之譜,使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套,減少幅度約 17% 。
TechNews 科技早報 – 20160414 |
作者 technewsdaily|發布日期 2016 年 04 月 14 日 9:54 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
美光併華亞科公平會點頭
不過,公平會說,經過評估與考量後,認定兩家結合後不但不會影響 DRAM 市場結構,同時,仍然要面臨國內、外其他業者的競爭,即使美光併購了華亞科,也不容易在市場上隨意提高商品價格。 華亞科 3 月底舉行股東臨時會,會中決議通過與美光(Micron)在台子公司 …