Category Archives: 零組件

2017 年 iPhone 全採柔性 OLED?傳三星吃下肥單年產 1 億組

作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 10:25 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

先前外傳三星 Display 為了搶蘋果 OLED 訂單,狂買設備。如今又有消息進一步顯示,2017 年的 iPhone 將全面換用 OLED 螢幕。據悉三星 Display 和蘋果簽下長約,2017 年將供應 1 億組 OLED 面板給蘋果,由此一龐大數量看來,2017 年採用 OLED 面板的 iPhone 可能不侷限於高階機種。 繼續閱讀..

311 來最強震襲擊熊本!Sony CMOS、三菱液晶廠房停工

作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 8:43 | 分類 晶片 , 零組件

日本熊本縣益城町在 14 日晚間 9 點 26 分左右(日本時間、以下同)發生地震強度(震度)達 7、芮氏規模達 6.5 的強震,據日本氣象廳指出,日本國內偵測出震度達 7 的強震為發生東日本大地震(311 大地震)的 2011 年 3 月 11 日以來首見,氣象廳地震海嘯監視課長清木元指出,「今後 1 週內恐將發生震度達 6 左右水準的餘震」。 繼續閱讀..

「金屬玻璃」不是玻璃、「液態金屬」也不是液態,跟原子排列與行銷還比較有關

作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 8:32 | 分類 尖端科技 , 科技教育 , 零組件

早在幾年前市場上就開始傳聞新一代的機殼要使用金屬玻璃或液態金屬,主要是蘋果公司擁有的機殼專利中都有金屬玻璃的相關內容,到底什麼是金屬玻璃?又為什麼說「金屬玻璃不是玻璃」、「液態金屬(註)」也不是液態呢?

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熊本強震,各界關心 Sony 影像晶片 CIS 廠受損情況(持續更新)

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 23:40 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

熊本在日本當地時間晚上 9 點 26 分發生淺層的最高震度七級地震,剛巧 Sony 重要的 CMOS Image Sensor 影像感測晶片生產工廠主要就在九州。由於包含 Apple 等手機的照相晶片都採用 Sony CIS,如果工廠產生傷害,將對 Apple 等手機大廠造成供貨的影響。

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台積電藉 InFO 晶圓級封裝技術 獨拿 A10 處理器產能訂單

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,市場有消息指出,將於 2016 年推出的 Apple iPhone 7 手機所使用的 A10 處理器,因為台積電的整體認證尚未通過,目前僅在短暫試投產階段,無法將當前產能放大,而且這使得未來是不是由台積電一家獨享 A10 所有產能的情況,真正結果要到下個月才底定。對此,消息人士指出,目前台積電的製程已經剛剛通過蘋果的認證,因此未來對於台積電獨家生產 A10 處理器的情況應該不會改變。

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苦日子來了? 台積電第 1 季衰退一成 第 2 季成長也將低於預期!

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 16:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電 13 日召開第 1 季法人說明會,會議由兩位總經理暨共同執行長劉德音、魏哲家及財務長何麗梅共同主持。法說會一開始,財務長何麗梅報告指出,台積電 2016 年第 1 季稅後純益為新台幣 647.82 億元,季減超過 1 成,每股稅後純益為 2.5 元。合計第 1 季營收達到 2034.95 億元,略低於 2015 年第 4 季的 2035.18 億元。

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魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

為了挑戰高通(Qualcomm)的高階晶片驍龍 820,聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市,且更在會場上發布更高階的 Helio X25,而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技(Meizu)總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示,魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片,其他廠商要等幾個月之後才能使用;而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。

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晶電調整體質,今年先拚改善損益

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:00 | 分類 光電科技 , 零組件

LED 磊晶 / 晶片大廠晶電今年 3 月份受惠於庫存回補及 LED 價格暫時止穩,單月營收彈升近 36%,但仍年減 5.6%,整體第一季營收約 60.58 億元,年減 8.9%。目前看 4 月訂單力道雖略優於上月,但實際營收能否進一步加溫還要持續觀察。整體而言,今年仍以調整體質和產品組合為首,營收看平、損益先求改善。 繼續閱讀..

華碩琵琶別抱,將減少對英特爾手機晶片的採購

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

據美國財經投資媒體 The motley fool 報導,過去不論在手機或個人電腦領域,一直是英特爾(Intel)晶片產品堅定盟友的華碩(ASUS),目前已經決定 2016 年將減少對英特爾手機晶片採購訂單,轉而向聯發科和高通採購相關產品。預估,減少的數量會在 100 萬套之譜,使得華碩向英特爾採購的手機處理器數量將低於 500 萬套,減少幅度約 17% 。

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TechNews 科技早報 – 20160414

作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 9:54 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

美光併華亞科公平會點頭
不過,公平會說,經過評估與考量後,認定兩家結合後不但不會影響 DRAM 市場結構,同時,仍然要面臨國內、外其他業者的競爭,即使美光併購了華亞科,也不容易在市場上隨意提高商品價格。 華亞科 3 月底舉行股東臨時會,會中決議通過與美光(Micron)在台子公司 …

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