Category Archives: 零組件

高通宣布首款 5G 數據機解決方案

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 網路 , 零組件

美國高通公司旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.,QTI)18 日宣布,高通 Snapdragon X50 讓高通成為業界首家發表 5G 數據機晶片組解決方案商業化的公司,其旨在支援 OEM 廠商打造下一代蜂巢式終端裝置,並協助電信營運商展開初期 5G 試驗和布建。 繼續閱讀..

德國對歐盟提出評估文件,未來賦予政府更大權力否決外來併購

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶片

近來,中國企業陸續在全球市場上的大肆購併動作,已引起其他國家政府的重視。而根據德國 《週末世界報》 的報導指出,目前德國經濟部就希望保護該國的高科技公司不會被惡意收購,尤其是不會被非歐盟國家的國有和部分國有公司惡意收購。因此,已經對歐盟總部提出一份有關評估投資的文件。未來,德國政府與歐盟各國將對於相關收購案,有更大的拒絕權力。

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TechNews 科技早報 – 20161018

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 9:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

【圖表看時事】中國 12 吋晶圓廠開不停,產能、發展總整理
從國際大廠英特爾、三星到台灣的聯電、力晶和台積電,半導體廠商在中國投資、設廠的消息頻頻躍上新聞版面,先前國際半導體協會(SEMI)的數據更顯示,2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19座… 繼續閱讀..

AMD 宣布與阿里巴巴合作,瞄準企業雲端運算需求

作者 |發布日期 2016 年 10 月 18 日 9:00 | 分類 Google , GPU , Microsoft

在當前,雲端運算已經成為企業 IT 部署不可或缺項目的時候,在過去幾年間,超微(AMD)在這方面的技術發展顯然落後與競爭對手,包括 AWS 、 Google 、微軟等。不過,如今 AMD 找上了中國電商巨擘阿里巴巴的合作,希望未來可以帶給 AMD 不同的競爭力。而受此消息宣布的刺激,AMD 在 17 日股價一度上漲超過 4% 。 2016 年以來,AMD 的股價已經成長一倍。

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奇異旗下 Current 建立燃氣發電與電池整合的混合系統

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 16:25 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 電力儲存

加州亞里索峽谷洩漏事故造成的供電缺口,讓電力公司南加州愛迪生絞盡腦汁發展各種應對方式,綜合工業大廠奇異(GE)旗下綠能及儲能子公司 Current ,也來提供對策,將一座既有的奇異燃氣發電渦輪,整合內建 10 百萬瓦(megawatt)電池儲能系統。 繼續閱讀..

IBM 聯合 9 大科技巨頭推新伺服器標準架構 目標直指 Intel

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 15:50 | 分類 Google , 伺服器 , 晶片

根據 《華爾街日報》 的報導,目前包括 IBM 、 Google 、 Dell 等 9 家重量級的科技公司,將推出新型態開放式規格的伺服器標準架構,未來將可使得資料中心內的伺服器的效能提高 10 倍,直接挑戰半導體大廠 Intel 在此領域的龍頭位置。

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特斯拉、Panasonic 擬合作建廠,攜手生產太陽能電池

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 15:00 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 電池

日經新聞、Thomson Reuters 報導,美國電動車廠特斯拉(Tesla)17 日宣布,將攜手 Panasonic 生產太陽能電池,雙方將在美國紐約州水牛城合資興建太陽能電池工廠,並預計於 2017 年開始進行生產,主要將生產太陽能電池 Cell(太陽能電池發電元件)及模組。 繼續閱讀..

VR 旺季銷售開戰,OLED 面板供應量成出貨最大瓶頸

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 14:20 | 分類 xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置 , 面板

PS VR 在 10 月 13 日發售後隨即被搶購一空,正式敲響 2016 下半年全球 VR 裝置銷售戰鼓。TrendForce 旗下拓墣產業研究所穿戴裝置分析師蔡卓卲表示,一般 VR 裝置的需求在未來的一、兩年值得期待,反倒是零組件供給面的不足恐將影響一般 VR 裝置的出貨量,其中 OLED 面板的供應量是廠商無法提供更多存貨的最大瓶頸。 繼續閱讀..

SEMI:2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚

作者 |發布日期 2016 年 10 月 17 日 11:45 | 分類 晶片 , 零組件

SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋(million square inches,MSI),2017 年為 10,642 百萬平方英吋,而 2018 則為 10,897 百萬平方英吋(見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄,2017 年及 2018 預計也將持續攀上新高。 繼續閱讀..