2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、

中芯結盟高通、華為、imec 練功,至少 3 至 5 年才有效益可見 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 | 分類 晶片 , 零組件 |

中芯結盟高通、華為、imec 練功,至少 3 至 5 年才有效益可見 |
| 作者 TechNews|發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
2015 年 6 月 23 日中芯國際與華為、
TechNews 科技早報 – 20150624 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 06 月 24 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
中國 DRAM 庫存升恐跌價 3 成,高盛喊賣美光
Moore 指出,來自台灣的消息顯示,今年第 3 季包括個人電腦、伺服器以及繪圖應用終端市場的 DRAM 需求預估都將呈現疲軟;許多業者甚至認為全年度都將面臨壓力… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20150623 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 06 月 23 日 9:09 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
蘋果要用?三星西安半導體工廠傳擴產 50%
南韓媒體中央日報 19 日報導,因固態硬碟需求提振 3D 架構的 NAND 型快閃記憶體需求呈現急速增長,故三星電子計劃把生產 3D NAND 的中國西安半導體工廠產量較現行擴增 50% … 繼續閱讀..
聯電攜 ARM 完成 14 奈米 FinFET 製程測試 IC 設計定案 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 22 日 17:00 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
全球晶圓專工大廠聯電 22 日宣布,與全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 合作,基於聯電 14 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程生產的 PQV 測試晶片已經設計定案(tape out),代表 ARM Cortex-A 系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證,此 14 奈米合作案延續自雙方成功將 ARM Artisan 實體 IP 整合至聯電 28 奈米高介電金屬閘極(High K / Metal gate)量產製程。聯電指出,14 奈米 FinFET 製程已展現卓越的 128mb SRAM 產品良率,並預計於 2015 年底接受客戶設計定案。
全球第一家!昭和殼牌可彎曲太陽電池轉換率突破 10% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 06 月 22 日 13:00 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 電池 | edit |
日經新聞 22 日報導,日本昭和殼牌石油(Showa Shell Sekiyu K.K.)旗下全球最大 CIS 薄膜太陽能電池生產子公司 Solar Frontier 計劃於 2018 年開賣一款採用高機能薄膜、可進行彎曲的太陽能電池產品,其光電轉換率可達 13% 以上水準。據報導,目前雖有其他廠商正在研發薄膜太陽能電池產品,不過其最大課題在於確保高轉換率,而昭和殼牌有望成為第一家推出可彎曲、且轉換率達 10% 以上水準的太陽能電池大廠。

買不到瑞薩 RSP,蘋果就自己組團隊設計 LCD 驅動晶片 |
| 作者 呂 紹玉|發布日期 2015 年 06 月 22 日 10:46 | 分類 Apple , 會員專區 , 零組件 | edit |
觸控 IC 龍頭 Synaptics 在 2014 年併購瑞薩(Renesas Electronics)旗下中小尺寸 LCD 驅動 IC 廠瑞力(Renesas SP Drivers;RSP),RSP 過去一直是蘋果 iPhone 的 LCD 驅動 IC 獨家供應商,據傳這起全球觸控 IC 龍頭併購全球中小尺寸用 LCD 驅動 IC 龍頭的案子,讓向來愛玩兩面手法的蘋果,怕一家供應商獨大的警鈴大響,據產業人士在接受科技新報不具名採訪時指出,蘋果已啟動自行研發 LCD 驅動 IC 的計畫。
