隨著半導體產業邁向「多晶片組」(multi-chiplet)領域,有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層(Optical Interposer)作為晶片互連解決方案。 繼續閱讀..
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國巨 AI 高峰論壇事前未申報,事後重訊似廣告遭罰 20 萬元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 07 日 23:15 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 財經 |



