Category Archives: 零組件

低空飛行藍海市場，有望推升 2035 年固態電池需求達 302GWh
作者 |發布日期 2024 年 12 月 04 日 14:20 |
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分類 交通運輸 , 零組件 , 電動車

TrendForce 最新調查，飛行汽車、電動垂直起降飛機（eVTOL）／城市空中交通（UAM）逐漸發展，固態電池有望成為低空飛行載具的主流電池，照中國、美國等政策願景規劃，估計全球低空飛行市場對固態電池的需求 2030 年達 86GWh，2035 年進一步成長至 302GWh。

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ASM 啟動新竹總部新辦公室，預期未來三年台灣員工雙位數成長
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 18:09 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備

全球半導體前端製程設備龍頭 ASM 台灣先藝科技（ASM）今（3 日）啟動新竹總部新辦公室並舉行開幕典禮，ASM 台灣總經理呂秉澄指出，未來 ASM 將持續擴展台灣的員工招募，預期未來三年將實現每年雙位數的人數成長。 繼續閱讀..

次世代 OLED 攻車用顯示商機，群創、CarUX、JDI 策略結盟
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 15:34 |
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分類 汽車科技 , 面板

為滿足客戶對於先進 OLED 顯示器技術的需求，Japan Display Inc.（JDI）開發一項革命性的次世代 OLED，稱為「eLEAP」。eLEAP 為世界上第一個使用光刻技術生產的低成本、高精度像素圖案 OLED。現在 JDI 結盟群創光電及子公司 CarUX，加速 eLEAP 的車用發展。

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聚焦 AR 與車用需求，2028 年 Micro LED 晶片產值將達 4.89 億美元
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 14:35 |
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分類 晶片 , 零組件 , 面板

TrendForce 最新研究，2024 年 Micro LED 晶片產值估達 3,880 萬美元，主要貢獻來源仍是大型顯示器。展望未來，技術瓶頸的突破指日可待，而應用面在車用顯示需求具體化，以及 AR 眼鏡全彩化方案日漸成熟，預計將帶動 Micro LED 晶片產值於 2028 年成長至 4.89 億美元。

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NVIDIA Rubin 提早半年開始準備！大摩點名台積電、京元電、日月光
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 10:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

NVIDIA Rubin 供應鏈提早半年開始準備，大摩最新報告指出，原本預期是 2026 上半年，現在提早到 2025 下半年，由於規格需求為 3 奈米、CPO（共同封裝光學元件）、HBM4（第六代高頻寬記憶體），晶片面積是 Balckwell 兩倍大，因此點名台積電、京元電、日月光受惠。

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美國再重拳打擊中國半導體製造，一文看完新禁令
作者 |發布日期 2024 年 12 月 03 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美國於當地時間週一對中國半導體產業提起近三年來的第三次禁令，將對中國半導體設備製造商北方華創、拓荊科技、新凱萊等 140 家企業進行出口管制。另外，新的出口限制還將包括限制向中國出口先進的高帶寬記憶體晶片（HBM），並對 24 種半導體製造設備和 3 種軟體工具的進行出口管制。此外，還將對新加坡、馬來西亞、以色列、台灣等國家的半導體設備製造公司實施新的出口限制。

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