Category Archives: 零組件

搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。

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Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件

紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..

鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..

AIoT 展首設無人機專區，貿協助台廠搶非紅供應鏈商機
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 18:40 |
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分類 國際貿易 , 無人機 , 物聯網

AIoT 展 10 月登場，外貿協會今天宣布，將首度設立無人機專區，集結雷虎科技、智飛科技等 25 家國內業者，並邀請美國、日本、土耳其和以色列等數百名買主參展；明年更將舉辦台灣國際無人機展，協助業者爭取非紅供應鏈訂單。 繼續閱讀..

AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |
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分類 半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..

越南北寧廠第三季展開量產！汎瑋材料估 9 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:24 |
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分類 國際貿易 , 材料、設備 , 證券

汎瑋材料 8 月 30 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 9 月底掛牌交易，董事長李家旺表示，看好越南電子產業聚落日漸成熟，為就近服務客戶，2023 年在越南北寧投入建廠，並從今年第三季開始逐步導入量產，看好下半年旺季到來，樂觀看待營運成長可期。

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調研：iPhone 16 面板出貨量 7 月強勢開局，較 iPhone 15 高 20%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 14:05 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

蘋果將於台灣時間 9 月 10 日凌晨舉辦秋季新品發表會，預計將發表 iPhone 16 系列、Apple Watch Series 10／Ultra 3，以及兩款 AirPods 4 耳機。據調研機構 Counterpoint Research 最新的《每月旗艦智慧型手機顯示器追蹤報告》分析，截至 7 月，iPhone 15 系列的累計面板出貨量在 2023～2024 年度相較於 2022～2023 年度的 iPhone 14 系列高出 6%。然而 7 月份 iPhone 15 系列的面板出貨量和上個月相比則下跌 44%。

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鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術，首展聯盟 GlassCore 樣品
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:07 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。 繼續閱讀..