Category Archives: 零組件

郭明錤:GB300 元件測試有過熱問題,可能拖延輝達量產時間

作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示,GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術,但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決,則可能影響系統量產進度,並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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日本企業宣布新 PCB 設計,散熱能力可提升 55 倍

作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:37 | 分類 PCB , 零組件

日本公司 OKI Circuit Technology(OCT)宣布推出一款新型印刷電路板(PCB)設計,可將元件散熱能力提升 55 倍。OCT 開發和製造 PCB 已經超過 50 年,其產品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術在 PCB 上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣,目標是用於微型設備或外太空應用。 繼續閱讀..

如何出口限令爭取空間、維持中國銷售,成美晶片設備商難題

作者 |發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據《紐約時報》報導,拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備,因為與華為有關聯。但消息一出,美國半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、科林研發(Lam Research)紛紛跳出來喊話,表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..

博通唱旺 AI、財測優預期,封測供應鏈同沾光

作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通(Broadcom)公布最新財報,全年來自 AI 的營收翻增兩倍,財測也相當亮眼,同時也看旺客製化 AI 晶片需求,正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當,法人表示,半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光,包括台積電日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..

Northvolt 破產:歐洲電動車產業的挫折與反思

作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

Northvolt 當地時間 11 月 21 日向美國法院提交破產重組申請。文件內容,Northvolt 債務超過 58 億美元。德國汽車集團福斯和高盛是 Northvolt 第一及第二大股東。Northvolt 表示,將向現有及新投資者尋求新融資,為破產重組的一部分,2025 年第一季完成破產重組。 繼續閱讀..

imec 最新超導數位核心組件,展現可擴充性與 CMOS 相容性

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在 2024 年 IEEE 國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示三款超導數位電路的關鍵組件,包括基於氮化鈮鈦(NbTiN)的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術,還能為推動人工智慧(AI)和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術,不僅具備可擴充性,也與 CMOS 製造技術相容,消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。

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