Category Archives: 零組件

半導體業淨零碳排，友達宇沛 SEMICON 秀碳管理、水處理、節能方案
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:05 |
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分類 半導體 , 淨零減碳 , 面板

友達旗下友達宇沛在 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展展出「淨零碳排」、「水資源管理與循環經濟」、「能源管理與友善環境」的永續智慧製造解決方案，以及數位轉型基礎，攜手客戶極大化永續營運成效，在半導體產業賽道取得淨零減碳致勝捷徑。

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東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。 繼續閱讀..

3Q24 全球智慧手機產量微幅回升，但仍呈約 5% 年衰退
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新調查，2024 年第二季部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在 2.86 億支，較第一季衰退約 3%。面對旺季不旺的市場趨勢，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保守。因此，第三季生產總數預估僅有微幅季增，達 2.93 億支，但仍較去年同期呈現約 5% 年衰退，並低於疫情前水準。

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台灣半導體供應鏈再升級，氖氣生產有望 2025 年啟動
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰，台灣積極布局，強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導，台灣多家領先的晶片製造商，包括台積電、華邦電子和聯電，正攜手當地鋼鐵及天然氣公司，共同投入氖氣的本地生產，預計 2025 年即可實現。

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廣運 AMR 後段封裝訂單陸續出貨！攜手 NVIDIA 簽署 SIP 布局 AI 動能
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

Semicon Taiwan 2024 國際半導體展今日開展，廣運今年展出 AI 智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術，總經理柯智鈞表示，廣達無人搬運車（AMR）、天車（OHT）後段封裝訂單已陸續出貨，並與 NVIDIA 簽署 NPN 協議中的 SIP 布局 AI 動能。

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化工布局再躍進！上曜旗下信立以 5.61 億元收購普大應用 70% 股權
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 18:20 |
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分類 公司治理 , 材料、設備 , 證券

上曜集團旗下信立化學今日召開董事會，決議擬以 5.61 億元價格現金，收購普大應用材料約 70% 股權，主要為了提升營運規模，信立化學生產基地將擴充到將近 4 萬坪，躍升成為台灣本土最具規模的 PVC、PU 合成皮及真皮貼合的一條龍實體生產線。

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高速連接線組打入 AI 伺服器供應鏈！鴻呈預計 10 月初掛牌上櫃
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 16:37 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

鴻呈明日將舉行上櫃前法人說明會，預計 10 月初掛牌上櫃，董事長簡忠正表示，高速連接線打入 AI 伺服器供應鏈，新接研發案量及送樣創新高，預計將陸續貢獻未來 2~5 年營收，法人看好伺服器和數據中心明年第二季開始發酵，帶動明年營運可望有雙位數成長。

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