Category Archives: 零組件

台積電搶先三星收到 High-NA EUV,ASML 還給折扣

作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:40 | 分類 半導體 , 材料、設備

進入 2 奈米以下埃米時代後,ASML 高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機就成為先進製程半導體廠的關鍵。英特爾 4 月宣佈業界首套 High-NA EUV 組裝完成後,台積電月底也會引進首套 High-NA EUV,較外界猜測年底提前一季,也超車很想搶在台積電前面的三星。

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國巨 8 月營收 103.18 億元!AI 需求助攻年增達 14.5%

作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:26 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日公布 8 月營收 103.18 億元,月減 6.2%,主要是受歐洲地區的夏季長假影響,但 AI 相關應用的需求持續強勁,年增 14.5%;累計今年前 8 月營收為 812.46 億元,年增 14.8%。法人預估,看好中國 10 月長假前有拉貨效應,帶動 9 月營收動能向上。

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荷蘭擴大半導體曝光機出口管制!中國重批美國「脅迫個別國家」

作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 8:22 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

美中貿易戰持續緊張,荷蘭宣布 9 月 7 日起,適用先進半導體製造設備的國家出口管制措施擴大,艾司摩爾(ASML)1970i 和 1980i 浸潤式微影系統深紫外光曝光機(DUV)受影響,中國商務部今日重批美國「脅迫個別國家」。

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SEMICON Taiwan 熱點:台積電引領前線,矽光子概念股究竟是什麼?

作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

生成式 AI 快速發展,高速運算與傳輸需求激增,結合「矽積體電路」和「半導體雷射」矽光子技術,因有低損耗、高頻寬、不易受電磁波干擾、傳輸距離遠等優勢,各方看好成未來關鍵技術。SEMI 預估,2030 年全球矽光子半導體市場規模達 78.6 億美元,年複合成長率(CAGR)達 25.7%。

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節能又提高生產力,ASML 分享 High-NA EUV 技術

作者 |發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

AI 驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 ASML 於 SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)微影技術。公司表示,透過該技術將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗,目標 2025 年再減少 30%~35% 能耗。 繼續閱讀..