Category Archives: 零組件

K&S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍!開啟先進封裝新格局

作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa(庫力索法)在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時,K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢,但技術仍處於初期,需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..

銳澤 SEMICON 秀粉塵、AI 新品!周谷樺:最快預計年底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 16:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體大展登場,銳澤實業今年展出環保高效能的粉塵處理相關設備與系統,以及 AI 工安巡檢機器人,總經理周谷樺表示,雖然目前看起來仍未大爆發,但整體市況算不錯,評估受到訂單遞延效應影響,認列將會落在 2025~2026 年之間,目前看來審慎樂觀。

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穎崴完整高階測試產品線,搶攻 AI 晶片市場商機

作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示,隨著先進製程推進、晶片不斷微縮,像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜,使晶片測試難度大增,半導體測試介面技術在過程中,扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下,提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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