Category Archives: 零組件

台積電已購 High-NA 設備!法人看好 ASML 長期趨勢,兩檔台股受惠

作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報,浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期,公司維持今、明年看法,但第三季展望低於預期,評級中立。法人認為,雖然 ASML 短期動能疲弱,但長期可趕上,建議關注帆宣家登兩檔股票,目標價分別為 195 元和 453 元,以及公準繼續閱讀..

研調:預計今年全球 OLED 智慧手機出貨量年增 21%

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 12:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 面板

IT 之家報導,根據 DSCC《高階智慧手機顯示螢幕出貨量和技術報告》,2024 年第一季 OLED 智慧手機出貨量和營收較 2023 年同期分別增長了 50% 和 3%;預計今年上半年 OLED 智慧手機出貨量將年增 43%,營收年增7%;估今年全年 OLED 智慧手機出貨量年增 21%,面板營收年增 3%;其中柔性 OLED 出貨量年增 13%,摺疊式 OLED 出貨量年增 26%,剛性 OLED 出貨量年增 46%。 繼續閱讀..

高階 CCL 產能吃緊到年底!外資調升台燿、聯茂目標價

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

由於高階 CCL(銅箔基板)應用需求上升,高盛最新報告指出,預期到年底高階 CCL 產能將吃緊,其中台光電在 7~8 月已達 90~95% 的產能利用率,預估台燿到年底也會全滿,而聯茂受惠外溢需求,因此維持台光電目標價 688 元不變,但調升台燿目標價至 285 元、聯茂目標價至 98 元。

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無法滿足高品質要求,郭明錤:蘋果再次推遲採 RCC 計畫

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:05 | 分類 Apple , PCB , 零組件

早先有傳聞指稱,蘋果為了要縮減 iPhone 內部空間,打算採用背膠銅箔(RCC)做為主機板材料。最初這項傳聞出現在 iPhone 16 上,後來推遲至 iPhone 17,只是現在天風國際分析師郭明錤指出,因為無法滿足蘋果對品質的高標準要求,2025 年將推出的 iPhone 17 將不會採用 RCC 做為 PCB 主機板材料。

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ASML 先進設備訂單大幅增加,外資估台積電 EUV 產品線需求強勁

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 15:26 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

路透社報導稱,半導體設備龍頭 ASML 預期在公布第二季營收時,將公布大量新訂單,因為客戶擴大產能,以滿足 AI 晶片需求暴增。此外,中國企業能否繼續大量購買生產電動車晶片的舊一代設備,也是西方政策制定者所關注的問題。 繼續閱讀..

ASML 第二季營收略優於預期,對全年展望維持不變

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 發布 2024 年第二季財報,銷售淨額 (net sales) 為 62 億歐元,淨收入 (net income) 為 16 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 51.5%。另外。第二季訂單金額為 56 億歐元,其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 同時公布 2024 年第三季財測,預估銷售淨額約 67 至 73 億歐元之間,毛利率預估約 50% 至 51%。

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輝達 GB200 運算板面臨過熱難題!瑞銀重申買進鴻海、廣達、緯創

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 9:37 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

NVIDIA GB200 超級晶片 Bianca 模組(兩顆 B200 GPU 和一顆 Grace CPU)可能有過熱問題,導致出貨延後,但瑞銀最新報告指出,經訪查出貨時程未變,且現在距量產時間仍有兩三個月,組裝廠還有時間可解決,從長遠看,重申買進鴻海廣達緯創

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