Category Archives: 零組件

ASML 預定 2030 年供應 Hyper-NA EUV，能否商業化關鍵就是成本
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

荷蘭商艾司摩爾 (ASML) EUV 曝光機為先進半導體生產關鍵，ASML 有序執行藍圖，首階段是標準 EUV 後迎接 High-NA EUV，去年底 ASML 就交貨英特爾首套 High-NA EUV。ASML 上週又證實，年底交貨台積電 High-NA EUV。半導體業剛準備邁入 High-NA EUV 時代，ASML 又開始研究下代機台 Hyper-NA EUV，尋找合適解決方案。

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AI 大潮帶動明年也是很好的一年！林百里呼籲股東「多買廣達股票」
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 11:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

廣達今日召開股東常會，會中通過每股配發現金股利 9 元，創史上新高，董事長林百里表示，受惠 AI 大潮來臨，廣達 2023 年獲利與配息都創新高，並與客戶有非常多年的戰略關係，拿到很多策略客戶訂單，現在就是市場的「爆發期」，明年也是很好的一年，希望股東多買廣達的股票。

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投資越南設廠見成果，三星越南廠房首季盈利達 12 億美元
作者 |發布日期 2024 年 06 月 14 日 7:40 |
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分類 Samsung , 手機 , 財經
路透社2023年額度

近年不少電子產品廠商都將生產工序由中國轉移到其他地方，越南就是其中一個因此受惠的國家。韓國品牌三星電子（Samsung）在越南投資了數十億美元，設立了多間先進的製造工廠，當地已經成為 Galaxy 手機的主要製造基地之一，同時也成為 Samsung 全球供應鏈的重要部分。

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IDC：供應鏈保守，智慧手機產業 Q2 成長將相對遲緩
作者 |發布日期 2024 年 06 月 13 日 16:50 |
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分類 手機 , 零組件

根據 IDC 最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告」研究顯示，在下游市場需求仍弱、上游部分關鍵零件漲價的情況下，2024 年第一季全球智慧型手機產業製造規模較上季衰退 8.6%，但較 2023 年同期成長 10%。展望未來，IDC 表示，隨供應鏈上下游持保守態度，預料第二季全球智慧手機產業規模成長將呈相對遲緩的發展態勢。 繼續閱讀..

馬國新廠將成南向中心！工具機新兵新代科技 6/18 以 153 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 17:43 |
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分類 國際貿易 , 尖端科技 , 會員專區

新代科技 6 月 18 日將以 153 元登錄興櫃，董事長蔡尤鏗表示，新代積極布局海外市場，目前已在六個國家設立子公司，其中馬來西亞為亞洲營業處，預計將成為新代南向策略推展暨運營中心，協助拓展印度與東協商機，預計 12 月底申請興櫃轉上市，最快明年 4~6 月掛牌上市。

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日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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