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Category Archives: 零組件
全球智慧型手機組裝市場現況與展望 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 04 月 28 日 7:30 |
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智慧型手機與 PC 的代工組裝市場大有不同，部分品牌手機商如三星、OPPO 與 vivo 等未進入智慧手機市場前，即已製造各項 3C 產品，擁有自己的工廠，故切入智慧型手機市場時，產品多採自行設計和組裝生產，部分品牌手機商如蘋果與小米等，從發展初期就將製造組裝外包給代工組裝廠商。 繼續閱讀..
聯發科預期第二季將季成長最高一成，全年仍朝三目標邁進 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 17:00 |
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聯發科舉行線上法說會，副董事長暨執行長蔡力行指出，近幾個月全球總體經濟面臨通膨及地緣政治風險等挑戰,不可避免地影響產業的供給及需求。儘管如此，在這樣的市場環境下，聯發科技領先的產品組合、技術升級及各產品線市占率拓展仍將引領公司成長。
聯發科 2022 年第一季營收年增逾三成，大賺超過 2 個股本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 15:45 |
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IC 設計大廠聯發科今日舉行線上法說會，公布 2022 年第一季財報。第一季營收為新台幣 1,427.11 億元，較 2021 年第四季增加 10.9%，較 2021 年同期增加 32.1%。營業毛利為 717 .83 億元，較 2021 年第四季增加 12.5%，較 2021 年同期增加 47.9%。淨利為 334.13 億元，較 2021年第四季增加 10.8%，較 2021年同期增加 29.6%。每股 EPS 為 21.02 元，高於 2021年第四季的 18.99 元，及 2021 年同期的 16.21 元，創單季新高。
半導體埃米時代生產利器，imec 展示最新 High-NA EUV 技術進展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 04 月 27 日 10:40 |
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全球半導體技術研究重鎮的比利時微電子研究中心（imec），日前國際光學工程學會（SPIE）先進曝光微影成形技術會議，展示 High-NA（高數值孔徑）曝光技術的大進展，含顯影與蝕刻製程的開發、新興光阻劑與塗料測試、量測與光罩技術最佳化等。因 imec 與台積電、英特爾等國際大廠密切合作，業界預期先進製程 2025 年後進入埃米（angstorm）時代，High-NA 曝光技術將是關鍵。
