Category Archives: 零組件

PlayNitride 將併購 Lumiode，加速近眼顯示 Micro LED 發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 15:10 |
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分類 光電科技 , 零組件

PlayNitride（錼創科技）董事會於 12 月 16 日公告表示，將以 200 萬美元收購美國 Lumiode Inc. 之 100% 股權。TrendForce 分析，Lumiode 已成立十年，這項併購案將有助 PlayNitride 在擴張技術與專利版圖的同時，獲取更多北美客戶以及銷售通路，提升該公司在近眼顯示與醫療等非顯示應用的國際競爭力。 繼續閱讀..

引領 AI 振動與骨傳導應用世代！Upbeat 推高頻寬 MEMS 振動感測器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 13:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

阿比特電子科技（Upbeat Technology）今日宣布推出全新 UPM01 與 UPM02 高頻寬 MEMS 振動感測器系列，具備 5 Hz 至 12 kHz 的平坦頻率響應，以及最高 68 dB 的訊噪比（SNR），專為新世代聲學、語音介面與智慧感測應用而設計，引領 AI 振動與骨傳導應用新世代。

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三星成熟製程獲青睞，英特爾 PCH 晶片選用三星 8 奈米生產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，韓國三星的晶圓代工部門在爭奪重要客戶訂單上取得顯著斬獲，儘管市場焦點多集中於三星最新研發的 2 奈米 GAA 先進製程（SF2）上，但根據消息人士透露，包含英特爾（Intel）在內的關鍵客戶，在 2025 年初開始更傾向於選擇技術較為成熟的生產線，分別為 5 奈米與 8 奈米製程。這項戰略選擇在近日獲得進一步證實，英特爾據傳已將次世代平台控制器（PCH）的生產訂單交由三星晶圓代工執行。

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長華電材認列轉投資 6.55 億元資產減損，對年度 EPS 影響 0.93 元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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分類 財報 , 財經 , 零組件

長華電材公告，因應轉投資之易華電子股份有限公司 (以下稱易華電) 擬於第 4 季認列資產減損，依據國際會計準則規定，同步認列相對應之投資及商譽減損損失，預估金額新台幣 6.55 億元 (以下幣別同)，該案業經董事會決議通過。

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蘋果大舉擴充產品線，明後年共推七款新機！秋天先發 Pro、春天再推標準版
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 7:10 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

外媒 The Information 報導，蘋果預定擴充 iPhone 產品線，目標 2027 年秋季推出七款全新 iPhone 型號，較現在五款大幅增加。蘋果明年起也會調整發表時間表，秋季先推 Pro 系列，標準版移至春季，配合摺疊 iPhone 及 iPhone Air 等新機。 繼續閱讀..

難以清除的永久性化學物質 PFAS，科學家終於找到破解方法
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:15 |
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分類 材料、設備 , 環境科學 , 食品科技

過去被視為「幾乎無法清除」的永久性化學物質 PFAS，如今出現突破性解方。美國萊斯大學（William Marsh Rice University）研究團隊攜手國際學者，開發出一種新型環保材料，不僅能快速從水中捕獲 PFAS，還能進一步將其分解銷毀，有望解決棘手的環境污染問題。

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長廣 1 月中掛牌上市！最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:05 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

長廣精機明日將舉行上市前業績發表會，預計 1 月中掛牌交易，總經理岩田和敏表示，針對次世代高速運算 ABF 材料，長廣精機開發 90 噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求，隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。

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市場需求帶動美光財報與財測超越市場預期，盤後股價大漲近 8%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體製造商美光（Micron Technology）公布了其會計年度第一季的營運成果，報告顯示其營收和每股收益均超出市場的預期。而受惠於人工智慧（AI）基礎設施對高容量記憶體的強勁需求，美光不僅交出亮眼成績單，同時對當前一季（第二季）提供了遠超市場預期的強勁展望。在財報發布後，美光股價在盤後交易中大漲了近 8%。

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宏碁董事長陳俊聖當選台北市電腦公會第 18 屆理事長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 22:40 |
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分類 財經 , 零組件 , 電腦

台北市電腦公會 17 日舉行第 18 屆第 1 次理監事會，順利選出常務理監事、監事會召集人，宏碁董事長暨執行長陳俊聖則當選第 18 屆理事長，並完成新舊任理事長交接。陳俊聖指出，未來公會除將繼續和政府充分溝通產業需求，更將和大家共同努力，讓產業在面臨眾多外部挑戰，仍能朝更加國際化邁進。

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墨西哥擬調高關稅，和碩童子賢：不解決外資恐撤離
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 18:44 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

墨西哥擬自 2026 年對未簽署 FTA 國家調高部分貨品關稅，外界關注對台廠影響。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，若墨西哥想鼓勵製造業發展，卻對外商進口的原料課徵高額關稅，這是自相矛盾的政策，但他相信一定會獲得解決，否則外資可能撤出墨西哥。 繼續閱讀..

日本新創推出全球首款「布料喇叭」，整片織物都能發聲
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 13:45 |
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分類 材料、設備 , 科技趣聞

日本新創公司 Sensia Technology 近期推出一款顛覆傳統的「Fabric Speaker Portable」（布料可攜喇叭），號稱是全球首款完全由可發聲布料製成的喇叭。這項技術源自日本產業技術綜合研究所（AIST）於 2018 年的研究，Sensia 將其商業化，捨棄了傳統剛性振膜與箱體，利用柔性電子元件讓織物表面直接成為聲音轉換器。 繼續閱讀..

英特爾安裝首套二代 High-NA EUV，將用於 Intel 14A 製程
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末，ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備，型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機，並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後，該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地，進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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