英特爾持續推進先進封裝布局,在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板(Glass Substrate)的最新封裝實作,顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。 繼續閱讀..
英特爾秀 EMIB 封裝+玻璃基板,鎖定 AI、HPC 多晶粒整合 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |
AI 熱潮持續,液冷散熱躍升資料中心要角 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備 | edit |
人工智慧(AI)不斷發展,資料中心冷卻需求也跟著上升。最新報導,許多主要科技公司全力以赴建設更大型 AI 模型,但卻面臨越來越重要的問題:資料中心過熱。「AI 超級工廠」出現後,此趨勢幾年內更會加劇。傳統資料中心維護和冷卻系統已無法滿足需求,若過熱停機,每分鐘可能造成高達 9,000 美元損失。 繼續閱讀..
AI 正在成為史上最大基礎建設,黃仁勳描繪數兆美元藍圖 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:25 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit |
NVIDIA 執行長黃仁勳與貝萊德集團執行長賴瑞·芬克(Laurence Fink)22 日在世界經濟論壇上進行了一場引人注目的對談,探討人工智慧(AI)如何成為人類歷史上規模最大的基礎設施建設。黃仁勳將 AI 比喻為一個五層蛋糕,強調目前投入的數百億美元資金只是開始,未來仍需要數兆美元,從能源到應用層,支撐整體結構,並重塑全球經濟。
京東方製程拖累 iPhone OLED 供應,蘋果急把數百萬片訂單轉給別人 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 22 日 10:40 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 零組件 | edit |
中國顯示器大廠京東方(BOE)近期在 iPhone OLED 面板生產上遭遇重大困難,迫使蘋果將數百萬片訂單轉移至競爭對手三星顯示。根據報導,相關問題自 2025 年 11 月開始出現,12 月持續惡化,至 2026 年 1 月仍未找到解決方案。
