矽晶圓也能像光纖傳光？加州理工學院創新技術掀革命 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:50 |
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加州理工學院（Caltech）的科學家們於 2 月 9 日成功開發出一種新方法，能在矽晶圓上導引光線，並在可見光波段實現接近光纖的低訊號損失。這項突破為新一代超高相干且高效率的光子積體電路（PICs）鋪平道路，預期將對精密量測、AI 資料中心通訊，以及量子運算等多種晶片應用產生深遠影響。
工研院先進半導體研發基地破土，台積電捐助設備定 2027 年完工 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 10:35 |
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經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。
機器學習突破鋰電池研發瓶頸，開發時間縮短 98% |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 10 日 7:20 |
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傳 iPhone 18 Pro Max 電池首破 5,000mAh，成蘋果史上最強續航手機 |
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Unwire HK|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:33 |
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供應鏈消息顯示，iPhone 18 Pro Max 電池容量將首次突破 5,000mAh 大關。配備 SIM 卡槽的版本將搭載約 5,000mAh 電池，而僅支援 eSIM 的版本更接近 5,200mAh，成為蘋果史上電池容量最大手機。相比之下，iPhone 17 Pro Max 的 SIM 卡槽版本電池為 4,823mAh，eSIM 版本則為 5,088mAh，新一代產品電池容量提升約 4% 至 9%。 繼續閱讀..
工研院攜手 SAES，推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化 |
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Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 09 日 17:30 |
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工研院宣布，與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES 展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。
營收／獲利將破紀錄 PCB 廠 Meiko 飆漲停、創史高 |
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MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 09 日 14:00 |
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訂單持續強勁、加上日圓走貶，日本印刷電路板（PCB）大廠名幸電子（Meiko Electronics）上修財測，營收、獲利將續創歷史新高紀錄。Meiko 今日股價聞訊狂飆漲停、創下歷史新高。 繼續閱讀..
