Category Archives: 零組件

電視面板需求持穩醞釀漲勢,筆電面板受記憶體缺貨影響有限

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 18:29 | 分類 記憶體 , 零組件 , 電視

來到年末 12 月,TrendForce 觀察面板市場指出,電視面板需求穩定,品牌認為價格觸底而提前備貨,使面板廠稼動率維持水準甚至出現漲價氛圍,電視面板價格可望全面止跌。監視器面板需求偏弱但價格大致穩定,僅部分尺寸小跌。筆電面板受記憶體缺貨影響有限,但客戶要求更多議價。

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3Q25 企業級 SSD 價量齊升,產業營收季增 28%

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 14:13 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

第三季企業級 SSD 市場顯著成長。TrendForce 最新調查,受惠 AI 需求快速從訓練端外溢至推論端, 以及北美雲端服務業者(CSP)同步擴張 AI 基礎設施與通用型伺服器,第三季企業級 SSD 出貨量與價格強勢上揚,五大品牌廠合計營收季增 28% 達 65.4 億美元,創今年新高。 繼續閱讀..

日媒:台灣去中國化經驗,為日本處理中日緊張最好借鏡

作者 |發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

在當前日中關係緊張,中國祭出經濟威脅的日本在政治上表態情況下,日本產經新聞特別專文報導,在面對中國持續性的經濟威嚇,台灣的經濟卻展現出強勁的韌性,預計 2025 年的經濟成長率將大幅超越 7%。這份亮眼的成績主要受惠於全球對人工智慧(AI)相關產品需求的激增,以及台灣當局自 2016 年以來積極推動的「去中國化」和經濟多元化戰略。這些經驗在中國正對日本施加全方位經濟威壓之際,台灣的經驗為日本提供了寶貴的啟示。

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光聖與 IET-KY 宣布交換持股,雙方攜手深化 CPO 供應鏈垂直整合

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

光聖及英屬開曼群島商英特羅科技(IET-KY)於4日分別召開董事會,決議通過以股份交換方式深化雙方略合作關係,光聖與IET-KY將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股,換股比例為每1股光聖普通股換發 5.1 股IET-KY普通股,預計股份交換完成後,光聖將持有IET-KY約15.26%普通股股權,IET-KY將持有光聖約1.79%普通股股權。

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IFA 執行長親自來台招商:盼台技術被看見

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:39 | 分類 國際觀察 , 財經 , 零組件

全球家電暨消費科技盛會 IFA Berlin 對台灣釋出前所未有的積極訊號。IFA Management GmbH 執行長 Leif Lindner 近期首次以 IFA 官方獨立媒體交流會形式來台,明確表示希望吸引更多台灣廠商參展,並強調台灣的技術能量對全球消費科技產業不可或缺。

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搶攻 AI 連接器商機!驊陞科技 12/5 以底價 32 元競價拍賣

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 低軌衛星

驊陞科技為配合初次上市前公開承銷作業,辦理現金增資發行新股,對外公開承銷總共 8,190 張,其中 6,552 張採競價拍賣方式,競價拍賣期間為 12 月 5 日至 9 日,競價拍賣底價 32 元,並將在 12 月 10 日至 12 日公開申購,預計 12 月 22 日掛牌上市。

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外資指檢方起訴 TEL 台灣子公司衝擊可控,還解除市場疑慮給優於大盤評價

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台灣檢方起訴日本半導體設備製造大廠東京威力科創(TEL)台灣子公司涉及竊取台積電 2 奈米先進製程資料一案,外資 Bernstein 的分析師發表觀點,認為此案的發展不太可能對東京威力科創的財務造成實質性衝擊,反而有助於化解長期以來籠罩在該公司股價上的不確定性陰影。

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顯示跨域整合 3D、AI 技術,友達醫療科技展亮相落地成果

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 12:19 | 分類 醫療科技 , 面板

友達集團跨域結合醫療產業與生態夥伴積極合作,共築智慧醫療生態系。今年由子公司達擎領軍,集結友達耘康、原色口腔數位及 12 家合作夥伴,參與 4 日開展的 2025 台灣醫療科技展,整合顯示技術、影像串流,邊緣運算及 AI 能力,推動 3D 可視化、AI 輔助判讀、中醫數位化檢測等多元應用,為醫療產業帶來高效、精準且智慧化的診斷與治療方案。

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Marvell 併購 Celestial AI 大戲,點燃 AI 資料中心連結世紀光電之戰

作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

在現代人工智慧 (AI) 和超大規模資料中心的架構中,資料傳輸的挑戰日益嚴峻。尤其是在速度、距離和功耗這三個核心物理限制上。而這場競爭的核心圍繞著三個關鍵的連接層級,那就是 Scale-Up(單機櫃內擴展)、Scale-Out(跨機櫃擴展) 以及 InsidePackage(晶片內部連接)。

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光聖受惠 AI 資料中心光通訊需求,出貨旺、海外產能同步到位

作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 17:30 | 分類 光電科技 , 財經 , 零組件

光通訊廠光聖受惠全球 AI 資料中心高速擴建,光被動元件出貨維持強勁增長,並布局 CPO(共同封裝光學),成為推升整體動能的關鍵。法人指出,光聖在高密度光纖、機櫃端光學配線與光模組周邊具備完整供應鏈能力,加上菲律賓新廠投入生產更具彈性,使公司在 AI 基礎建設需求持續擴張下具明確受惠地位。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米洩密案,東京威力科創遭追加起訴後官方回應來了

作者 |發布日期 2025 年 12 月 03 日 16:50 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

針對東京威力科創前工程師陳力銘、台積電前工程師吳秉駿、戈一平涉洩漏 2 奈米關鍵技術遭起訴一案,高檢署在日前認定東京威力科創涉犯國家安全法等四罪嫌,追加起訴,建請罰金 1.2 億元的情事,東京威力科發出官方聲明指出,對於本次事件深感遺憾,並以極為嚴肅的態度看待,針對所造成的重大不安,向所有利益相關者致上深切的歉意。

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