Category Archives: 零組件

台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開,一窺先進製程發展狀況

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電,每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」,2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇,得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局,因此非常受到業界的引頸期待。

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三星、聯想相繼退出,MWC 能否如期舉辦再添問號

作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 9:30 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 科技政策

巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)去年因新冠肺炎疫情取消,今年決定恢復舉辦,而為了使展會能夠順利進行,今年主辦單會 GSMA 還決定與上海站日期互換,以往在夏季舉辦的上海站改為 2 月底,巴塞隆納站則是 6 月 28 日舉辦。不過,如今疫情不見趨緩,眾多大廠開始陸續「打退堂鼓」,像是三星(Samsung)、聯想皆表示,不會參與今年度恢復實體展會形式舉辦的展會,不過會以線上形式參與此次活動;今年 MWC 實體展會是否能如期進行又生變數。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案,為記憶體客戶提供三種新方法,包括儲存電容器,金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等,以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前,應用材料公司正與 DRAM 客戶合作,將三種材料工程解決方案商業化,進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產,並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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量價齊揚帶動,2021 年第一季 DRAM 產值季增 8.7%

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:50 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 研究顯示,2021 年第一季 DRAM 需求較預期更為強勁,主要包含遠距辦公與教學帶動筆電需求淡季不淡,以及中國智慧型手機品牌 Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大零組件採購力道,欲搶食華為(Huawei)被列入實體管制清單後的市占缺口。 繼續閱讀..

蔡明介:聯發科新舊投資帶動技術發展,多元布局提升營運動能

作者 |發布日期 2021 年 05 月 11 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

聯發科董事長蔡明介指出,透過既有的投資,加上新投資的技術,使得公司在民國108年取得了不錯的發展,亦成為全球第 15 大的半導體公司,第 4 大 IC 設計公司。接下來,還將透過聯發科擁有的豐富及堅強的 IP 組合,有信心持續推動 AloT,電源管理,客製化品片及車用電子在全球市場上中長期的成長。

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