網通晶片大廠瑞昱，近期針對客戶發出通知信件指出，在當前半導體產能嚴重欠缺，產需失衡的情況下，除了對於客戶的交貨期延長到 32 週或更長以上時間之外，另外還將持續保留修改交期的彈性與權力。而且，在未來接單後也將暫不安排交期。之後，預計在可出貨的 12 週內，再通知其交貨時間及交貨數。顯示，當前半導體產能吃緊的狀況，已經使得各 IC 設計廠商陷入交其困難的情況中。
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聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 01 日 17:00 |
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根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。
市場需求帶動 DRAM 漲價持續，外資給與南亞科每股 122 元目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 01 日 16:10 |
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美系外資在最新研究報告指出，過去一週當中，DDR3 的現貨報價較弱，原因在於目前代工廠正受到包括基板、封裝、VGA 卡缺貨的衝擊，正等待這些零組件供貨，而導致對 DRAM 需求暫時減緩，此現象僅短期，加上代工廠對 DRAM 需求龐大的情況下，無須擔心現貨價短期的波動，在整體需求健康的情況下，預期現貨與合約價之間約 71% 的落差將會在第 2 季縮小，因此持續看好南亞科未來的發展，除給予 「加碼」 的投資評等之外，也給予每股新台幣 122 元的目標價。
銅箔居 PCB 最吃緊材料，居價格話語權 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 04 月 01 日 15:25 |
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PCB 上游材料成本上漲壓力持續，由於整體供應鏈最吃緊的瓶頸段在於銅箔，銅箔供給成長幅度有限，擴產時間長，設備交期也延長至 6 個月以上，然面對下游各領域需求暢旺，除了傳統的電子電路銅箔需求提升，應用在新領域如 5G、新能源車等需求也加入，銅箔因供不應求最為吃緊，居賣方市場也最有加工費喊漲的話語權，市場預估，金居、榮科今年以來加工費都有雙位數的漲幅。 繼續閱讀..
傳台積電計畫投資千億美元，設備供應鏈笑開懷 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 04 月 01 日 11:45 |
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3 月 31 日從 IC 設計業者傳出一份台積電致客戶的內部信，重點提到 2022 年一整年將暫停降價（即暫停折扣優惠），更提到未來 3 年將投資 1 千億美元，以提升產能，全面衝刺先進製程技術與研發。法人看好，此意味著未來幾年台積資本支出將維持高檔水位，可望支撐相關設備、材料需求不墜，包括京鼎、帆宣、家登等受惠顯著。 繼續閱讀..
