Category Archives: 零組件

AGC 韓國廠發生爆炸，玻璃基板供應缺口再擴大
作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 11:24 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 財經

據外媒報導，日本玻璃基板大廠旭硝子（AGC）位於韓國慶尚北道龜尾的工廠近日發生爆炸事故，造成 9 名員工受傷，工廠設備損壞暫停生產。AGC 韓國廠主要生產 TFT-LCD 玻璃基板為主，而發生爆炸事件後，可能使原先已相當吃緊的玻璃供應更加緊缺。

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台積電與三星 3 奈米製程之戰正式進入白熱化階段
作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 10:15 |
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分類 GPU , IC 設計 , Samsung

台積電 2020 年中宣佈，即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠，並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星，三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠，新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入，力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析，三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶，台積電似乎胸有成竹，有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。

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台美 2/5 協商車用晶片，日媒：恐難獨厚美廠
作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 8:57 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

車用晶片短缺、全球汽車大廠紛紛進行減產，迫使日本、美國、德國政府紛紛向台灣求援，希望台灣能增產晶片以早日紓解短缺問題。而據悉美國政府官員將在 2 月 5 日與台灣經濟部長及台積電等台灣半導體廠主管開會、商討車用晶片供應事宜，預估美方會強烈要求台廠擴大供應車用晶片給美廠，不過據日媒指出，晶片人人在搶，就現實面來看，要台廠獨厚美廠、優先供應晶片給美廠恐有難度。

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鴻海加足馬力，MIH 正式公布 EVKit 規格並將在 3 月召開夥伴會議
作者 |發布日期 2021 年 01 月 31 日 14:53 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

鴻海布局電動車再添新戰果。鴻海 MIH 電動車平台聯盟執行長鄭顯聰今日以個人名義對聯盟成員發出公開信，除了正式對外公布電動車開發者工具平台  EVKit 規格，並宣布 MIH 聯盟預計在 3 月時召開首次合作夥伴會議。同時，鴻華先進科技官網今日也正式對外亮相；至於 MIH 的官網預計在年中正式推出。

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台積電成長曲線就看這家！關鍵元件缺料 ASML 預告：產能要到「這時候」才能滿載
作者 |發布日期 2021 年 01 月 31 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 材料、設備

艾司摩爾（ASML）在日前的 2020 年第 4 季與全年財務電話會議，會議中揭露了，艾司摩爾 2020 年全年營收達到 140 億歐元，其中有 45 億歐元的收入來自 EUV（極紫外光微影）設備的銷售，而 DUV（深紫外光微影）設備則是創下 73 億歐元的紀錄。總裁暨執行長 Peter Wennink 表示，2021 年的 EUV 設備供應仍將因關鍵元件備貨不足而持續吃緊。 繼續閱讀..

「新五哥」跨電動車！百兆商機噴發，台灣的機會在哪裡
作者 |發布日期 2021 年 01 月 30 日 9:00 |
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分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車

電動車大勢崛起，提供台廠切入電動車供應鏈的無限想像空間，台廠從消費性、商用電子轉型至高毛利、高成長的電動車產業，宛如找到一條備受期待的成長曲線，包括鴻海、和碩、廣達、台達電、國巨在內的科技業者，都積極地企圖在電動車產業建立不可取代的戰略位置；究竟誰會成為「電動車五哥」？絕對是台灣市場探照的焦點。

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長華電材每股台幣 40 元入股新應材，斥資總金額 3 億元
作者 |發布日期 2021 年 01 月 30 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 材料、設備

封裝材料代理商廠商長華電材於 29 日宣布，董事會決議擬以每股新台幣 40 元購買新應材股份有限公司 (以下簡稱新應材) 的 10.03% 股權，總投資金額預計約為 3 億元。未來雙方期待透過股權投資方式強化合作關係，以在半導體材料領域達到互補雙贏效益。

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鴻海線上尾牙請來老蕭！特別獎豪氣送 5 台百萬納智捷
作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 16:02 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 科技生活

受疫情影響，鴻海董事長劉揚偉日前透露今年尾牙將改以線上舉辦，將於 2 月 6 號以「Party From Home」的方式舉辦歲末年終尾牙。而今日鴻海也公布尾牙前導影片，同時表演嘉賓、獎品也一同出爐，請到金曲歌王蕭敬騰和天生歌姬 A-Lin 助陣；而最受矚目的抽獎活動也再次出現汽車獎項，現場特別獎將抽出五輛售價 111.9 萬元的納智捷 URX 七人旗艦款。

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2021 年半導體銷售金額將再成長 12%，DRAM 及 NAND 將成長最大
作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查及研究機構 《IC Insights》 近期發布的研究數據顯示，在 2021 年半導體市場的市值將較 2020 年成長 12%。而根據產品別來區分，在其中列入統計的 33 項產品，預計排名前 10 名的產品都將會有 2 位數百分比的成長，其中 DRAM 及 NAND Flash 將是其中成長最大的產品。

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