Category Archives: 零組件

台積電今年再買逾 15 台 EUV,供應鏈沾光

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 12:30 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

進入後摩爾時代,極紫外光(EUV)微影成為推動先進製程向前邁進的關鍵技術,目前包括台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)等大廠也積極導入 EUV。據供應鏈消息,2021 年 ASML(艾司摩爾)EUV 設備出貨量從 40 台起跳,台積電包下至少 15 台、上看 20 台,穩居最大客戶;法人看好 ASML 供應鏈的帆宣、家登、公準等有望持續受惠。 繼續閱讀..

QFN 需求旺,封測業者積極擴產搶市

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 封裝測試 , 零組件

全球封測業生意持續興旺,QFN(四方平面無引腳封裝)因具成本優勢,現今業界越來越普及,並躍升傳統封裝主流,國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地,最快明年下半年投產;長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力,預計 2025 年將拿下三成市占。 繼續閱讀..

中階市場建功,聯發科 2020 年首度成中國智慧型手機處理器龍頭

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

繼日前市場調查機構公布國內 IC 設計大廠聯發科在 2020 年第 3 季攻頂成功,超越競爭對手,成為全球最大行動處理器供應商之後,現在又有資料顯示,2020 年聯發科已經為中國市場最大的智慧型手機行動處理器供應商。也隨著市場利多消息不斷,近期聯發科股價一度攻上每股新台幣 899 元的歷史新高價。

繼續閱讀..

2021 電車襲來》電動車加足馬力向前衝,碳化矽、氮化鎵商機來勢洶洶

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

汽車產業持續邁向智慧化、電動化發展,帶動大量車用半導體的需求。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛;2020 年 Q4 各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2021 年全球車用晶片產值將上看 210 億美元,年成長為 12.5%。

繼續閱讀..