英特爾(Intel)晶圓代工擴大委外給台積電,可能會在 21 日宣布。日媒透露,英特爾外包給台積電的項目相當多,至少有 5 項,包括 CPU、GPU、周邊晶片等,而且台積的接單量高於三星電子。 繼續閱讀..
台積電刷盤中空前高!傳英特爾代工晶片至少 5 項,接單超三星 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 01 月 21 日 13:24 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 |
零漏檢又省下 50% 人力,鴻海 FOXCONN NxVAE 演算法讓產線檢測更有效 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 01 月 21 日 9:40 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區 | edit |
鴻海今日宣布,正式推出非監督式學習(Unsupervised Learning)人工智慧(AI)演算法「FOXCONN NxVAE」,運用正面表列的模型訓練方式,只以產品容易取得的正樣本進行光學檢測演算,解決產線中瑕疵樣本取得的問題,適用於良率高的成熟產品線,可增加 AI 模型的整體容錯能力,此技術已實際導入集團部分產品外觀檢測生產線,成功降低 50% 以上的產線檢測人力。
缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊,缺貨潮延燒 2021 年底前難解決 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 21 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭,也使得居家辦公與遠距教學的需求大增,在此情況下帶動的宅經濟爆發,使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升,也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析,這波半導體晶片的供不應求情況,目前包括上游的矽晶圓,到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能,乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊,甚至於缺貨的狀況。而且,預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善,這樣的情況也成為未來疫情過後,整體產業復甦下的一項隱憂。
