Category Archives: 零組件

研調:預期 LTPS 產能擴充,2015 年小尺寸手機面板市場競爭將更激烈

作者 |發布日期 2014 年 12 月 09 日 18:15 |
分類 面板

2015 到 2016 年主要面板廠陸續規劃新增 LTPS 產線,集中在 5.5 與 6 代線產能的擴充,TrendForce 旗下光電事業處 WitsView 資深研究經理范博毓表示,整體 LTPS 產能面積將由 2013 年的 580 萬米平方,一路擴展至 2016 年的 1170 萬米平方,產能面積將膨脹 2 倍以上。  繼續閱讀..

超微:三星、GF 結盟將發揮大效益

作者 |發布日期 2014 年 12 月 08 日 15:44 |
分類 晶片

台積電在 11 月中旬特地公佈了 16 奈米鰭式場效電晶體強效版(16FF+)製程技術的客戶名單,但當中對超微(AMD)隻字未提,當時就引發市場猜測三星電子(Samsung Electronics Co.)、格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.;GF)合作的技術進程,也許已能夠讓超微完全擺脫台積電的掌握。 繼續閱讀..

全球首個 3D 列印 LED!未來可直接印出智慧隱形眼鏡

作者 |發布日期 2014 年 12 月 06 日 20:43 |
分類 3D列印 , 零組件

3D 列印技術又有新突破!美國普林斯頓大學 McAlpine 研究團隊,發明全球首台可列印發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)的 3D 列印機,成功印出量子點發光二極體(Quantum Dot Light-Emitting Diode,QD-LED)。透過這項技術印出具完整功能的半導體電子元件,未來有望發展智慧隱形眼鏡、穿戴式裝置等應用。

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台灣專業軟性基材第一家!工研院宣布技轉宇威材料

作者 |發布日期 2014 年 12 月 05 日 18:30 |
分類 零組件 , 面板

工研院在今(5)日正式以其在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUPTM)技轉「宇威材料科技股份有限公司」,以提供獨創的軟性基材,滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機,切入全球腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。 繼續閱讀..

聯發科 11 月營收創近五月新低,惟 Q4 財測料達陣

作者 |發布日期 2014 年 12 月 05 日 13:30 |
分類 晶片 , 財經

聯發科 11 月合併營收 167.73 億元,月減 22.36%,創今(2014)年下半年來單月業績新低,較去年同期則成長 30.82%;累計今年前 11 月營收為 1959.88 億元、年增 59.38%。聯發科表示,預料 12 月因季底因素影響,業績將持續向下修正,不過 10-11 月業績合計達 383.77 億元;因此,第四季營運仍可望符合預期,合併營收將落在 540 億至 586 億元,約季減 6% 至季增 2% 之間。 繼續閱讀..

Lightning 接線仿品多,蘋果官網公布辨別方式

作者 |發布日期 2014 年 12 月 05 日 12:15 |
分類 Apple , 零組件

蘋果公司的 iPhone/iPad 連接埠採用的自家規格 Lightning 接頭,由於原廠或經過蘋果認證的相容連接線品質雖佳但一般單價不低,因此坊間有著不少的「相容」產品,由於 Lightning 中其實包含著控制晶片,因此品質不好的連接線除了有易損壞、無法同步等問題外,甚至還會出現過熱與裝置損毁,為此蘋果還特別在官網上公告,揭示如何判別是否為經過認證的連接線。 繼續閱讀..

聯發科明年 4G 晶片出貨 1 億套起跳,中國市占估逾三成

作者 |發布日期 2014 年 12 月 05 日 11:53 |
分類 晶片

手機晶片大廠聯發科昨(4)日舉行年終記者會,聯發科總經理謝清江表示,今年為公司 4G 晶片元年,全年出貨 3,000 萬套的目標可順利達成。他並預估,聯發科明年 4G 晶片出貨將超過 1 億套,中國市占率將超過三成;營運比重方面,他預估,至明年底時,4G 晶片出貨占比將達到五成。 繼續閱讀..