Category Archives: 零組件

ANSYS 旗下半導體套件解決方案獲台積電 N5P 和 N6 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下 6 奈米製程將在 2020 年第 1 季推出,而更新的 5 奈米製程也將隨之在後的情況下,半導體模擬軟體大廠 ANSYS 於 16 日宣布,旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版 N5P 和 N6 製程技術認證,未來將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代 5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

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日本 PCB 產量創今年來最大減幅,軟板大減近四成

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:00 | 分類 PCB , 材料、設備 , 財經

根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association,JPCA)15 日公布的統計數據顯示,2019 年 8 月日本印刷電路板(PCB,硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑 18.5% 至 93.3 萬平方公尺,連續第 9 個月呈現下滑,創今年來最大減幅;產額萎縮 7.7% 至 355.98 億日圓,連續第 8 個月呈現下滑。 繼續閱讀..

ASML 第 3 季 EUV 訂單創單季新高,預估第 4 季將季成長 30%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:45 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)16 日發布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,ASML 在 2019 年第 3 季銷售淨額(net sales)為 30 億歐元(約新台幣 1,032.6 億元),淨收入(net income)為 6.27 億歐元 (約新台幣 215.81 億元),毛利率(gross margin)43.7%。預估 2019 年第 4 季銷售淨額則將落在約 39 億歐元上下,較第 3 季成長 30%,毛利率約為 48% 到 49%。

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台積電第 3 季法說會在即,陸行之提 6 大法人觀察重點

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於晶圓代工龍頭台積電在 2019 年第 3 季繳出亮麗的成績,整體營收較 2019 年第 2 季要高出超過兩成的比例,超乎預期。這也使得外資機構紛紛看好台積電接下來在 2019 年第 4 季的營收表現,因此多給予台積電股價正面的評價。而就在 17 日台積電即將舉行 2019 年第 3 季法說會的前夕,前外資知名分析師陸行之也提出多項觀察重點,以進一步預估 2019 年第 4 季台積電的營運展望。

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小米 MIX 4 傳將首發新一代超音波螢幕下指紋辨識技術

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 15:30 | 分類 3C手機 , 晶片 , 生物科技

中國小米集團 9 月正式發表小米 MIX Alpha 5G 環繞螢幕概念手機,螢幕占比達 180.6%。中媒中關村在線報導,小米雖然已發表新一代 MIX 系列新機小米 MIX Alpha,但近期有關於 MIX 4 機型的爆料依然層出不窮,據供應鏈最新消息顯示,新機可望首發高通第 4 代超音波螢幕下指紋辨識技術。 繼續閱讀..

奈米銀能否為 TPK-KY 宸鴻開啟新局?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 15:00 | 分類 財經 , 零組件 , 面板

微軟於今年 10 月初發表全新 Surface 系列裝置,其中摺疊筆電 Surface Neo 和摺疊手機 Surface Duo 預計將在 2020 年底正式推出,備受矚目。由於 TPK-KY 宸鴻原本就是微軟 Surface 觸控面板供應商,近來力推的奈米銀觸控解決方案又強調適用於摺疊及可撓螢幕,到底奈米銀有沒有機會為 TPK 開啟新局? 繼續閱讀..

LG 宣布面板用氟化氫國產替代成功,未來不再使用日本進口品

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

由於日韓兩國之間的貿易糾紛,日本政府自 2019 年 7 月初開始,決定禁止 3 種重要半導體、顯示面板材料出口給南韓,迫使南韓相關企業走上獨立自主的道路。而根據南韓 《朝鮮日報》 的報導,南韓面板大廠 LG 日前證實,旗下面板工廠已經完成使用國產氟化氫材料以取代日本進口的情況,目前南韓國內對氟化氫的自製率達到 100%。

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三星聯合 ARM 與新思科技開發 5 奈米製程優化工具,直指台積電而來

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

在半導體先進製程上的進爭,目前僅剩下台積電、三星、以及英特爾。撇開英特爾只為自己的產品生產為主,台積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。近幾年來,台積電在半導體製程技術上一路突飛猛進,但三星也不甘示弱,積極的推進各種新製程,但是無論就技術,還是進度方面仍然比台積電慢了不少。在當前台積電的 7 奈米加強版 EUV 製程已量產情況下,三星方面則可能還要一些時間的努力。不過,眼下兩家廠商的重點都已經不在 7 奈米的身上,而是加速邁向更新的 5 奈米製程上。

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廠房淹水!Panasonic PCB 材料工廠停工,復工時間不明

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 8:30 | 分類 PCB , 財經 , 零組件

第 19 號颱風「哈吉貝」襲擊日本,帶來破紀錄的豪雨,引發多條河川潰堤、河水氾濫,造成多家日本企業廠房淹水停工。其中位於福島縣郡山市的「郡山中央工業園區」因鄰近的阿武隈川氾濫造成園區大範圍淹水,也讓 Panasonic 等在園區內設生產據點的日本企業廠房紛紛停工。「郡山中央工業園區」總計約 150 家企業進駐。 繼續閱讀..

高通 5G 解決方案前進家用無線市場,推閘道器參考設計 2020 年商品化

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 15 日宣佈,推出用於 5G 固定無線接取 (FWA) 家用閘道器的全新參考設計。這個完整一站式解決方案整合了高通技術公司最先進的連網技術方案,包括第 2 代高通 Snapdragon X55 5G 數據機及射頻系統、高效能 Wi-Fi 6 連網產品高通 Networking Pro 1200 平台,及其他先進閘道器功能和特色。

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台積電也得靠它,關鍵萊利公式扮演半導體製程微縮重要基礎

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 奈米 , 尖端科技

半導體講求製程微縮,生產的晶片有更小體積、更好效能之外,也有更優異的耗能表現。而在製程微縮的需求下,微影曝光設備能提供的效能就更加關鍵。如何讓微影曝光設備能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)就在官方 Facebook 公布關鍵公式:萊利公式(Rayleigh Criterion),使半導體微影曝光設備能持續發展。

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