在近期晶圓代工產能吃緊的情況下，漲價效益已經從晶圓代工本身擴展到 IC 設計廠商身上。日系外資在最新研究報告中指出，受惠於晶圓代工產能供不應求，IC 設計業也將有調漲動作的情況下，預估 DDI 大廠聯詠將因此而拉抬毛利率的提升。在看好未來發展的情況之下，重申 ｢買進｣ 的投資評等，並將目標價拉升至每股新台幣 600 元。
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北美半導體設備出貨去年近 300 億美元，改寫新高 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 01 月 26 日 11:30 |
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北美半導體設備製造商去年 12 月出貨金額 26.8 億美元，連續 15 個月超過 20 億美元。去年總出貨金額逼近 300 億美元，創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
