Category Archives: 零組件

動態島掰掰？iPhone 18 傳迎螢幕下 Face ID
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 10:35 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

新一輪與 iPhone 18 相關的設計爆料再度浮現，隨著蘋果正加緊敲定明年旗艦機的外觀與規格，一則來自微博的新消息指出，iPhone 18 系列將正式導入螢幕下 Face ID 技術，並透過「微透明玻璃面板」讓感測元件隱藏於螢幕底下，使前鏡頭區域可望進一步縮小，也意味著動態島可能迎來大幅瘦身。

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imec 系統最佳化，減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱問題
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 零組件

於本週舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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英特爾與印度塔塔集團簽署備忘錄，布局印度半導體製造與封裝市場發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 7:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

印度塔塔電子（Tata Electronics）與美國晶片大廠英特爾（Intel）簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統製造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體製造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體製造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。

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威剛 11 月營收創 19 年單月新高，前 11 個月營收已超越 2024 年全年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

受惠價漲狂潮推升，記憶體模組廠威剛 2025 年 11 月合併營收新台幣 55.98 億元一舉刷新 19 年來單月營收新高與歷史同期次高。不僅年成長逾 6 成，且月增逾 25%。累計，前 11 個月營收達 472.33 億元，提前改寫年度營收新猷，較 2024 年同期增加 27%。

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AI 資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮，Nvidia 策略性固樁重塑雷射供應鏈格局
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:05 |
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分類 Nvidia , 光電科技 , 晶片

根據 TrendForce 最新研究，隨著資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定 AI 資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025 年全球 800G 以上的光收發模組達 2,400 萬支，2026 年預估將會達到近 6,300 萬組，成長幅度高達 2.6 倍。

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受惠科技大廠全球建廠遍地開花！矽科宏晟預計 12 月底掛牌上櫃
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:03 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

由日本知名化學品大廠關東化學與台灣自動監控系統宏晟合資的矽科宏晟，明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 12 月底掛牌交易，總經理柯燦塗表示，隨著晶圓代工大廠全球設廠，還有新加坡建廠機會，明年營運有望優於今年。

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