迎戰歐盟 CRA 上路!研華攜聯發科取得首款 Arm 工業級單板電腦認證 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 12 月 31 日 10:21 | 分類 AI 人工智慧 , 物聯網 , 財經 |
Category Archives: 零組件
輝達將記憶體供應商逼到極致,開始詢問明年交貨 16 層堆疊 HBM 可能性 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 30 日 13:20 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |
隨著人工智慧(AI)算力需求的爆發式成長,全球 AI 晶片龍頭輝達(Nvidia)正準備再次推高全球 AI 記憶體供應鏈的技術極限。根據市場消息來源指出,輝達已正式向主要供應商發出需求,評估最早於 2026 年第四季交貨 16 層堆疊HBM的可行性。如此迫使三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK hynix)與美光(Micron Technology)加速研發時程,更提前開啟了下一代 AI 晶片的核心零件爭奪戰。
三星 SDI 測試 20,000mAh 矽碳電池,挑戰新電池潛力 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:00 | 分類 Samsung , 電池 |
根據 Wccftech 報導,業界消息指出三星旗下電池子公司 Samsung SDI 近期正測試一款雙電芯、總容量高達 20,000mAh 的矽碳(Silicon-Carbon,Si/C)電池設計。 繼續閱讀..
中國壟斷電池供應鏈,美軍與 AI 戰略暴露關鍵風險 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , 材料 , 能源科技 |




